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10M08DFV81I7G:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数 500
逻辑元件/单元数 8000
总 RAM 位数 387072
I/O 数 56
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 81-UFBGA,WLCSP
供应商器件封装 81-VBGA,WLCSP(4.5x4.4)
EP4CE15E22I7N:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数 963
逻辑元件/单元数 15408
总 RAM 位数 516096
I/O 数 81
电压 - 供电 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 144-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 144-EQFP(20x20)
TMS320F28375SPTPS:微控制器 IC 32 位单核 200MHz 1MB(512K x 16) 闪存 176-HLQFP(24x24)
内核规格 32 位单核
速度 200MHz
I/O 数 97
程序存储容量 1MB(512K x 16)
RAM 大小 82K x 16
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.14V ~ 3.47V
数据转换器 A/D 20x12b; D/A 3x12b
工作温度 -40°C ~ 125°C(TJ)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 176-LQFP(24x24)
深圳市明佳达电子,星际金华(供应及回收)芯片:10M08DFV81I7G,EP4CE15E22I7N,TMS320F28375SPTPS。
【供应】只做原装,库存器件,价格方面由于浮动不一,请以当天询问为准!
【回收】只需原装器件,须有原厂外包装标签,有库存的朋友,欢迎随时联络我们!
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