XC7K70T-2FBG676I，XC7K70T-L2FBG676E，XC7K70T-3FBG676E 现场可编程门阵列芯片
发布时间：2023-3-3 10:36
发布者：xingjijinhua
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星际金华，明佳达 供求 XC7K70T-2FBG676I，XC7K70T-L2FBG676E，XC7K70T-3FBG676E 现场可编程门阵列芯片 参数： LAB/CLB 数 5125 逻辑元件/单元数 65600 总 RAM 位数 4976640 I/O 数 300 电压 - 供电 0.97V ~ 1.03V 安装类型 表面贴装型 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳 676-BBGA，FCBGA 供应商器件封装 676-FCBGA（27x27） 说明： XC7K70T-2FBG676I，XC7K70T-L2FBG676E，XC7K70T-3FBG676E有-3、-2、-1、-1L和-2L速度等级，-3具有最高性能。-2L设备的最大静态功率较低，并且与-2设备相比，-2L设备可以在较低的核心电压下工作，动态功率较低。-2L工业(I)温度器件仅在VCCINT = 0.95V时工作。-2L 扩展 (E) 温度器件可在 VCCINT = 0.9V 或 1.0V 下工作。 特征： 所有电压均相对于地。 VCCINT和VCCBRAM应连接至同一电源。 即使VCCO降至0V，也会保留配置数据。 包括±5%时1.2V、1.35V、1.5V、1.8V、2.5V（仅HR I/O）和3.3V（仅HRI/O）的VCCO。 始终采用较低的绝对电压规格。 每个气缸组的总电流不得超过200 mA。 |
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