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[供应] 10M50DDF256I7G,10M50DDF484C8G(FPGA芯片)10M50DDF484I7G,10M50DDF672C8G 供求

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发表于 2023-3-1 10:21:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: 10M50DDF256I7G , 10M50DDF484C8G , 10M50DDF484I7G , 10M50DDF672C8G
10M50DDF256I7G 集成电路(IC)嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:3125
逻辑元件/单元数:50000
总 RAM 位数:1677312
I/O 数:178
电压 - 供电:2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FBGA(17x17)

10M50DDF484C8G / 10M50DDF484I7G 集成电路(IC)嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:3125
逻辑元件/单元数:50000
总 RAM 位数:1677312
I/O 数:360
电压 - 供电:2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)/ -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:484-BGA
供应商器件封装:484-FBGA(23x23)

10M50DDF672C8G 集成电路(IC)嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
LAB/CLB 数:3125
逻辑元件/单元数:50000
总 RAM 位数:1677312
I/O 数:500
电压 - 供电:2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:672-BGA
供应商器件封装:672-FBGA(27x27)

深圳市明佳达电子,星际金华长期(供应及回收)芯片 10M50DDF256I7G,10M50DDF484C8G,10M50DDF484I7G,10M50DDF672C8G。
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