合肥产投强势入局,酷芯微电子获得过亿融资

发布时间:2022-12-22 14:45    发布者:uullop
关键词: 智能芯片 , 芯片核心架构
      上海酷芯微电子有限公司于近期完成过亿元新一轮融资,并正式更名为“合肥酷芯微电子有限公司”。本轮融资由合肥产投集团管理的安徽省人工智能基金领投,融集资金将用于人才引进、产品研发、产线扩充与市场拓展,深化酷芯微电子国产化、全国化布局。合肥有成熟且快速发展的芯片和信息化产业链,以及丰富的相关人才资源,公司将充分利用这些优势,实现加速发展。坐落于合肥高新区的合肥酷芯微电子有限公司将作为总部,并已于上海、成都、深圳等多地设子、分公司,负责与当地客户进行技术交流和业务往来。
      合肥酷芯微电子有限公司(前上海酷芯微电子有限公司)成立于2011年7月,致力于成为全球智能芯片领导者。公司依托智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术,通过自主研发芯片核心架构、核心IP,提供专用于人工智能的高性能低功耗芯片(AR-Link无线通信芯片 & Edge AI视觉芯片)、核心开发板、底层SDK和相关工具链解决方案。产品主要应用于智能安防、智能硬件、无线图传、智能车载等多个领域。
      不久前,酷芯发布了全球首款150MHz-7GHz全频段无线通信SoC AR8030,自研基带、射频模块加上层通信栈将作为WiFi、4G/5G的强有力补充,为无人机、专业安防、智能家居、智慧工厂等场景下多设备灵活组网互联互通需求带来可靠通信保障。
      目前,全球出货的高端无人机一半以上使用了酷芯的视频传输方案,而搭载酷芯芯片的Edge AI方案已经在安防考勤、热成像等领域大量出货。自研技术的灵活性与易用性搭配一站式高效客户服务体验,为酷芯带来了可喜的市场表现和行业口碑。酷芯目前已与多家500强企业达成战略合作,携算法、传感器、整机系统厂商共建酷芯Inside生态。从产品设计阶段酷芯便深入参与合作客户的研发计划,将今后几代产品的迭代方向与未来技术的多场景落地做紧密结合。

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