芯片封装设计工程师
发布时间：2022-12-9 16:18
发布者：KT咨询
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NO.480-【猎头职位：上海需要多位 芯片封装设计工程师】联系人：Taurus-Li,邮箱：hr@kthr.com，微信也可查询职位了！打开手机微信，搜号码“KTHR_COM”或查找微信公众帐号“KT人才”或扫描以上二维码即可添加，欢迎大家关注！ 岗位职责： 1、负责封装方案选型评估； 2、可独立完成封装基板设计； 3、与后端及系统团队协作完成 Bump Map/Ball Map 优化及制定； 4、参与封装设计 flow 制定及完善； 5、协同开展封装基板设计，与供应商协同完成基板设计 review、可制造性 review，提升产品可靠性； 6、负责芯片封装的电、磁、热、结构设计与仿真； 7、负责封装相关技术方案、设计报告、仿真报告编写； 8、负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。 岗位要求： 2、熟练使用allegro等封装设计软件，有FCBGA/FCCSP 封装设计经验； 3、有 DDR/Serdes/PCIE/Ethernet/USB等高速信号设计经验； 4、了解封装工艺及基板生产流程； 5、了解 SI/PI仿真相关内容； 6、精通 BGA、MCM封装设计和 substrate layout； 7、熟悉和了解高速信号的处理和布线原则，以及信号完整性； 8、熟练使用 Cadence APD, Sigrity UPD,AUTOCAD 等设计绘图软件； 9、熟悉基板制作厂的生产流程，精通封装厂的生产工艺和流程。 福利：五险一金 年终奖金 绩效奖金 带薪年假 股票期权 弹性工作 
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