联发科技发布天玑8200芯片 搭载该芯片终端12月上市
发布时间：2022-12-8 17:05
发布者：eechina
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来源: 网易科技报道 联发科技发布天玑8200 5G移动芯片，采用了4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭载Mali-G610六核GPU。据悉，搭载该芯片的智能手机预计在2022年四季度上市。 天玑8200搭载了MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，支持包括智能稳帧2.0、AI-VRS可变速率渲染、CPU多线程智能优化、5G快速通道等等技术，让高帧游戏更持久地满帧运行，减少游戏卡顿和延迟。天玑8200还支持自适应刷新率技术，可根据显示内容智能调整屏幕显示的刷新率。 天玑8200采用 Imagiq 785影像处理器（ISP），支持3.2亿像素主摄，支持3个摄像头同时拍摄14位HDR视频。该芯片支持电影模式，通过双摄像头录制视频时，可实时追踪焦点，呈现更自然的多层次景深效果。天玑8200还支持AI降噪（AI-NR）功能，在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节。 天玑8200集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。此外，天玑8200还支持Wi-Fi 6E，可提供更快的网络传输速率，2x2天线带来更高性能、更可靠的无线网络连接体验。 天玑8200 5G移动芯片的特性还包括：MediaTek AI处理器 APU 580采用高能效架构设计，提供强劲AI算力的同时降低AI应用功耗，支持多媒体、相机等AI新应用和新功能；支持移动端光线追踪Vulkan SDK；支持120Hz WQHD+，或180Hz FHD+显示；支持HDR 10+ Adaptive、4K AV1视频解码，以及AI SDR转HDR视频播放；支持蓝牙LE Audio，双链路真无线立体声音频。 据悉，搭载联发科技天玑8200 5G 移动芯片的智能手机预计将于2022年第四季度上市。 |
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