封装基板设计工程师

发布时间:2022-11-4 11:37    发布者:KT咨询
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岗位职责:
1、负责项目封装基板设计;
2、与封装厂对接,讨论工艺设计规则等;
3、与供应商完成可制造性review,先进封装技术与材料的评估与导入,提升产品可靠性;
4、参与封装设计flow制定及完善。
岗位要求:
1、本科及以上学历,电子、微电子、自动化相关专业;
2、具有芯片先进封装基板设计(FCBGA)经验;5年+先进工艺基板layout设计经验;
3、熟练使用相关的EDA设计工具,熟悉Cadence、AutoCAD等封装设计工具,熟悉电性能仿真工具者优先;
4、了解封装工艺及基板生产流程;
5、理解高速数字设计优先,有SI/PI仿真知识优先。
福利:五险一金  补充医疗保险  员工旅游  绩效奖金  年终奖金  弹性工作
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