MC9S12DP512MPVE，MC9S12DP512VPVE，MC9S12DT512CPVE 微控制器 IC 16 位 闪存 112-LQFP
发布时间：2022-11-1 14:41
发布者：xingjijinhua
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星际金华，明佳达 供求 MC9S12DP512MPVE，MC9S12DP512VPVE，MC9S12DT512CPVE 微控制器 IC 16 位 闪存 112-LQFP MC9S12DP512MPVE： 描述： HCS12 HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB（512K x 8） 闪存 112-LQFP（20x20） 规格： 核心处理器 HCS12 内核规格 16 位 速度 25MHz 连接能力 CANbus，I2C，SCI，SPI 外设 PWM，WDT I/O 数 91 程序存储容量 512KB（512K x 8） 程序存储器类型 闪存 EEPROM 容量 4K x 8 RAM 大小 12K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 数据转换器 A/D 16x10b 振荡器类型 内部 工作温度 -40°C ~ 125°C（TA） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 112-LQFP 供应商器件封装 112-LQFP（20x20） MC9S12DP512VPVE： 描述： HCS12 HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB（512K x 8） 闪存 112-LQFP（20x20） 规格： 核心处理器 HCS12 内核规格 16 位 速度 25MHz 连接能力 CANbus，I2C，SCI，SPI 外设 PWM，WDT I/O 数 91 程序存储容量 512KB（512K x 8） 程序存储器类型 闪存 EEPROM 容量 4K x 8 RAM 大小 12K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 数据转换器 A/D 16x10b 振荡器类型 内部 工作温度 -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 112-LQFP 供应商器件封装 112-LQFP（20x20） MC9S12DT512CPVE： 描述： HCS12 HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB（512K x 8） 闪存 112-LQFP（20x20） 规格： 核心处理器 HCS12 内核规格 16 位 速度 25MHz 连接能力 CANbus，I2C，SCI，SPI 外设 PWM，WDT I/O 数 91 程序存储容量 512KB（512K x 8） 程序存储器类型 闪存 EEPROM 容量 4K x 8 RAM 大小 14K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 数据转换器 A/D 8x10b 振荡器类型 内部 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 112-LQFP 供应商器件封装 112-LQFP（20x20） |
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