智联招聘发布电子半导体人才需求报告：数字前/后端设计、芯片设计平均月薪超3万

智联研究院发布《电子半导体/集成电路人才需求与发展环境报告》，聚焦行业人才供需、薪酬情况，反映电子半导体/集成电路招聘求职情况。

在人才供需方面，智联招聘数据显示，2022年1-5月，电子半导体/集成电路行业招聘职位数同比增长高达29.5%，高于全行业19.5个百分点。可见这一行业极具潜力，处于上升发展阶段，亟待补足“人才缺口”。与此同时，对比全行业的求职竞争情况，电子半导体/集成电路招聘竞争指数为44.3，相当于1个招聘职位数可收到44.3份简历，低于全行业47.2的竞争指数。

在电子半导体/集成电路行业中，招聘岗位呈现较为集中的分布特点，以生产型岗位为主。从具体的职业来看，由于电子半导体/集成电路是技术密集型行业，因此技术型工种、高技能型人才需求大。其中，普工/操作工的招聘需求占比19.5%，稳居行业第一。其次是销售顾问、质量管理/测试，招聘职位数占比分别为2.4%、2.2%。

数据显示，电子半导体/集成电路技术“门槛高”，高学历人才需求高于全行业。电子半导体/集成电路企业的硕士及以上学历者需求占比2.9%，高于全行业的1.3%。同时，对本科生的招聘职位数占比为31.8%，高于全行业的23.2%。

在薪酬方面，据智联招聘统计数据，电子半导体/集成电路行业平均招聘薪酬10783元/月，高于全行业平均水平的9865元/月。电子半导体/集成电路行业内部不同岗位的平均薪酬差异较大，在收入前20的岗位中，排在前4位的职业，薪酬均高于3万/月。其中，数字前端工程师、数字后端工程师收入更高，分别为32312元/月、31130元/月。深度学习、模拟芯片设计等帮助行业摆脱被“卡脖子”状态的岗位，比C++开发工程师、嵌入式软件开发等通用技术型岗位收入更高。