请教干膜流胶入孔导致孔无铜问题（孔中开路）

飘逸剑客 · 发表于 2011-10-17 23:52:17

先说一下流程：内层（省略）—钻孔—PTH—平板电镀（一次铜）—外层图形转移—图形电镀（二次铜）—碱性蚀刻。。。
问题现象：板件最后通断检查时发现定位性孔中开路，开路现象与干膜流胶入孔很相似，均为孔口开路，形状平整。问题的重点是，定位性或定位区域出现孔中开路，我们怀疑与板件的结构特性有关，即板件定位性区域散热不良或内层平整性差。
另外，还想请教一下干膜流胶入孔的特性，此前我们试验板件贴膜后停留时间超长或前处理烘板残留水汽均为造成干膜流胶入孔，而现阶段该两个问题均已改善，但还是不时出现，是否还有其他因素影响，还是这根本就不是干膜流胶造成。

riverpeak · 发表于 2011-10-18 16:36:29

关于生产工艺上的事，这里好像懂的人不多哦

飘逸剑客 · 发表于 2011-10-18 22:45:24

近期跟进发现在贴膜时候就出现干膜流胶入孔了。
是不是干膜质量问题还是贴膜条件波动，该如何解决，有高手可以帮忙解答吗~~

panminghui · 发表于 2013-5-10 09:02:03

受教育了！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

[提问] 请教干膜流胶入孔导致孔无铜问题（孔中开路）

浏览过的版块