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奥研电子-专业高速PCB设计|pcb抄板设计|pcb layout|EMC设计|PCB生产|承接PCB外包设计-QQ86998515奥研电子在多年专项技术研究中已经逐步培育了一支技术精湛、整体实力处于业界最高水平的高速PCB设计团队，长期提供电子、通讯、数码消费类产品的高速、高密、数模混合等PCB设计以及柔性板、刚柔结合板、HDI、盲埋孔等新工艺、新技术的PCB设计，从单面板到超过24层的多层板，以及各种高密度叠层盲埋孔板，可满足客户的所有高难度、超复杂的规格要求。 我们高素质的PCB设计工程师具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流currentreturn path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等多重因素，可向客户提供优质高效的PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务。 您只需提供基本的原理图和规格资料，从电子元器件挑选到封装制作，到PCB板设计以及制板贴片，我们提供一站式解决方案。甚至如果您只有产品设计的思路，还没有原理图等技术资料，我们可为您提供原理图设计、结构特征设计、器件选型到PCB设计的总体设计方案，加快您的产品研发，推动新产品快速上市，充分把握市场机遇赢得更大经济效益。 我们的PCB设计能力：最高设计层数：24 层最大PIN数目：38673最大Connections：29869最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)最小线宽：3MIL 最小线间距：3MIL一块PCB板最多BGA数目：36 个最小BGA PIN间距：0.5mm最高速信号：10G CML差分信号最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。 我们可以为您量身打造和定制，重新编写软件、解密芯片、设计硬件，解决产品本身内含的技术产权和技术专利等。欢迎您来电来访咨询洽谈，我们将以最专业的技术团队，最优质的技术服务，为您打造您最理想的、最可靠的产品。
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发表于 2011-9-28 17:08:31