国际电子电路(上海)展览会上推广最新技术与产品

发布时间：2021-6-23 14:42 发布者：云台

麦德美爱法电子部将于2021年7月7日至9日参加中国电子电路行业协会所举办的国际电子电路(上海)展览会，该展会将于在上海国家会展中心举行。

麦德美爱法将重点展示其品牌旗下完整的金属化解决方案，例如用于 HDI 设计中提供连续性金属连接迭构的盲孔金属化，满足苛刻的可靠性要求。特别展示应用于 IC 载板市场的最新制程：高性能增层制程Systek SAP；应用于 RDL，同时完成填孔和细线路电镀的二合一功能制程Systek UVF 100；以及嵌入式线路的图案电镀制程 Systek ETS 1200。此外，还将重点展出 5G 电子制造供应链的解决方案，其中包含了我们三个部门旗下的产品品牌。