TE Connectivity经济型新款板对板连接器,升级COM Express 应用传输速度至 16 GT/s

发布时间:2021-1-29 13:55    发布者:eechina
关键词: 板对板 , 连接器
提供高速、优良信号完整性的并行板对板连接

TE Connectivity(TE)推出新一代自由高度COM(嵌入式计算机模块)连接器,中心线间距 0.5mm ,旨在满足通常要求高速数据传输和不同叠加高度的垂直、平行的板对板连接需求。新系列连接器符合 COM Express Type 7 规范,兼容 PCIe Gen 4 协议。

自由高度COM(嵌入式计算机模.jpg

最优性能系统设计,追求更高速度
•        可支持高达 16 千兆/秒(Gt/s)的传输速度,相比以往大部分COM 连接器性能提升一倍。
•        无论是新型插座与新型插头组合,或是新型插座搭配旧型插头,通过低插入损耗、低回波损耗、低PSNEXT 和 PSFEXT提升信号完整性。

以灵活、经济的方式实现下一代 CPU 与载波板的连接
•        支持系统灵活设计,可配置堆叠高度(5mm, 8mm)和针脚位置(220,440)。
•        经济型解决方案,与其他COM标准采用同样的封装。在升级应用程序时,客户通常无需更改印刷电路板(PCB)封装。
•        与上一代产品相比,改进后的机械设计可将插入力和拔出力降低约 30%,使用户操作更轻松。

TE Connectivity 数据与终端设备事业部产品经理 Sam Chen 表示:“如今,速度与性能至关重要,我们新款 0.5mm 自由高度 COM 连接器可在各种应用中将 CPU 连接到载波板,包括医疗保健设备、工业机械、测试和测量设备,以及电信设备。TE为能给客户提供灵活而经济的解决方案,帮助他们实现当今市场要求的高速传输,对此我们引以为豪。”

如需了解自由高度 COM 连接器的更多信息,敬请访问www.te.com.cn/free height connectors。

本文地址:https://www.eechina.com/thread-755988-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • 深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名!
  • 利用模拟开发工具生态系统进行安全电路设计
  • 你仿真过吗?使用免费的MPLAB Mindi模拟仿真器降低设计风险
  • Cortex-M4外设 —— TC&TCC结合事件系统&DMA优化任务培训教程
  • 贸泽电子(Mouser)专区

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表