关于LM3S与STM32的粗浅对比

发布时间:2011-4-9 18:18    发布者:电子玩博会
关键词: LM3S , STM32
我用过STM32,现在又用LM3S。用后者的原因就是因其集成有网口。通过对比,我发现LM3S有一点不如STM32,就是外设的更新事件。STM32中可以通过更新事件机制实现外设之间直接打交道,而不必打扰CPU,从而大大提高了处理效率。但LM3S中就没这种机制,这是其一大不足。不知TI能否予以改进。

另外,LM3S的网口既然集成了MAC+PHY,为设么不集成协议?还要通过软件实现,耽误事。据我所知,对上述三者全部硬件实现的只有南韩的一款芯片W7100,是51核的。不知TI下一步能否硬件集成协议。
本文地址:https://www.eechina.com/thread-61502-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • 你仿真过吗?使用免费的MPLAB Mindi模拟仿真器降低设计风险
  • 深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名!
  • 利用模拟开发工具生态系统进行安全电路设计
  • Cortex-M4外设 —— TC&TCC结合事件系统&DMA优化任务培训教程
  • 贸泽电子(Mouser)专区

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表