晶圆级植球BGA封装及BGA芯片激光植球IC封装

cadsm300

专业晶圆级植球芯片植球主要是往BGA的芯片焊盘上加上焊锡,芯片/晶圆植球BGA256的FPGA芯片进行植球,BGA封装技术分类及特点 CBGA采用的是多层陶瓷布线基板,焊球材料为高熔点90Pb10Sn共晶焊料,焊球和封装体BUMP Ⅰ 植球机 BUMP Ⅱ植球机 COC封装 COB/BOX封装 TO46/TO33封装 TO56/TO38封装 晶圆植球 平板显示 光通讯 LED 收购工厂不良品晶圆植球FLUX半导体凸块植球工艺_半导体晶圆凸块/凸点工艺SMT3DSMT电铸模板3D电铸模板晶圆封装植球模板超精密金属元器件电铸高精密金属件 解决方案晶元回收 植球ic回收159-5090-3918晶圆回收PCB返修 BGA植球 BGA脱锡 IC镀脚 IC翻新 FLASH整脚 BGA拆板 芯片磨字盖面 QFN清洗 BGA除胶 CPU植球 主控植球 BGA返修 DDR植球 EMMC植球 .

专业高价,便捷服务！国内外皆可交易
企业邮箱: cads@163.com
联 系 人: 施先生
手机： 159-5090-3918