单面板和双面板不同叠层的设计方案
发布时间：2020-6-12 11:34
发布者：JLCS
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从前面分析的信号完整性的基本理论可以看出，叠层设计的好坏将直接影响到整个电路的性能。好的叠层设计既可以为我们节省布线空间，还能有效的提高电源质量，减少串扰和EMI，这是任何高速PCB设计者都必须首先考虑的问题。总体来说，叠层的设计要尽量遵循以下几个的规则： 1．铺铜层最好要成对设置，比如六层板的2,5或者3,4层要一起铺铜，这是考虑到工艺上平衡结构的要求，因为不平衡的铺铜层可能会导致PCB板膨胀时的翘曲变形。 2．最好每个信号层都能和至少一个铺铜层紧邻，这有利于阻抗控制和提高信号质量。 3．缩短电源和地层的距离，可以降低电源的阻抗，减小电流回路和抑制EMI。 4．在很高速的情况下，可以加入多余的地层来隔离信号层，但建议不要多加电源层来隔离，因为电源层会带来较多的高频噪声干扰。 但实际情况中，上述谈到的各种规则往往不可能同时满足，这时我们就要根据实际情况考虑一种相对来说比较合理的解决办法。下面我们根据层数的不同来分析一下几种典型的叠层设计方案： 一．单面板和双面板 单面板一般应用于很低频（200KHz以下）的电路系统设计，比如简单仪器，工程控制板等。由于没有较大区域进铺铜，一般都采用总线形式的电源和地供应系统，因而回流面积较大，容易产生EMI，同时也很容易受外界RF电磁场和静电放电的影响。在进行单面板的布线设计时，一般首先设计电源和地线的结构，然后进行少量高速信号的布线，尽量靠近地线，最后布剩余的信号线。设计中要尽量遵循以下5个原则： 1．重要的走线（如时钟信号）一定要紧靠地线； 2．布局时根据器件特性划分区域，比如将对噪声敏感的器件放在一起； 3．将包含关键信号（如时钟）的器件摆放在一起； 4．如果有不同的地（模拟和数字）要分开处理，一般采用单点接地； 5．电源和地线尽可能靠近，减少各种电流回路的面积。 决战四层板，只要30元： 1）长宽在5CM以内打样5片 仅需：30元/款全国包邮！ 2）长宽在5-10CM以内打样5片仅需：50元/款全国包邮！ 更多优惠详情参阅：http://www.sz-jlc.com/s；TEL:18681569485 |
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