采购要关注的贴片电阻损坏的5大原因

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　　贴片电阻是电子产业链中采购小姐姐和工程师小哥哥们经常遇到的“小家伙”，因此要特别注意其引起的主要原因及应对之策。
　　贴片电阻损坏的5大原因：
　　1.贴片电阻与电源变压器距离太近，两端的线路阻抗很小，变频器没有装置直流电抗器和输出侧交流电抗器，使整流桥处于电容滤波的高幅度尖脉冲电流的冲击形态下，导致整流桥过早损坏。
　　2.电网电压瞬间变高，遭遇雷击或浪涌电压过高，而电网内阻小，保护电网电阻经击穿烧坏不起作用，导致全部过压加到整流桥上。
　　3.后级电路、逆变功率开关器件损坏，致使整流桥流过短路电流而损坏。
　　4.输出电流电压过低，使整流桥担负减轻而损坏。
　　5.买到的非正规原装器件，自身质量不过关。
　　MCP(Multi-Chip Packaging；MCP)多芯片封装技术，是将2种以上的存储芯片，透过整合(水平放置)与(或)堆叠方式封装在同一个BGA里，存储方案一般是1颗NAND Flash芯片加上1颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。由于封装在一起，可以有效的减少外界的干扰，增强NAND Flash存储芯片和DEAM之间的通信能力，提高芯片整体性能。
　　除此之外，MCP这样的封装方式较2颗TSOP可以节省70%的空间，为最终产品平均节省30%-40%电路板空间。MCP产品不仅能够节省电路板空间，还简化了制造过程和节约了曾本，最终算短了新终端产品研发时间，加快终端产品上市。
　　eMCP是基于MCP的产品，存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。随着手机所用操作系统的程序代码容量变大，特别是随着Android操作系统的广泛流行，智能型手机对存储容量的更高要求，Samsung等厂商开始将eMMC和低功耗 DRAM封装在一起，满足手机对较大容量的要求。
　　KMR31000BA-B614 http://www.dzsc.com/ic-detail/9_656.html的特点
　　品牌：Samsung
　　型号：KMR31000BA-B614
　　询价类型：通信IC
　　封装：BGA
　　批号：15+

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