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发表于 2018-10-18 09:18:09
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工艺展示
项目 加工能力
层数 1-8层
板材类型 FR-4、铝基板、纸板、半玻纤(CEM-1)
最大尺寸 450*1200mm
外形尺寸公差 ±0.20mm
板厚范围 0.4~2.0mm
最小线宽/线距 4mil/4mil
过孔焊盘(单边) ≥6mil
线宽/线距公差 ±20%mm
成品铜厚 外层35-75um;内层≥17um
孔铜厚度 ≥18um
机械钻孔范围 0.25-6.30mm
最小槽刀(slot) 金属化槽0.65mm,非金属化槽0.80mm
半孔工艺 最小半孔孔径需≥0.50mmC:\Users\Administrator\Desktop\工艺制造资料与PCB图\m代码交接
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