线路板有铅和无铅工艺

Cinderella0922

   

    线路板打样生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。喷锡分为有铅喷锡（即热风平整）和无铅喷锡上次在捷配快速打样做的就是无铅喷锡现就陈述下他们的优缺点。

　　1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡。

　　2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

　　3、有铅锡比较亮,无铅锡比较暗淡,同时无铅的浸润性要比有铅的差一点。

　　4、无铅锡的铅含量不超过0.5，有铅的达到37。

　　5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。欧盟等国现在都是要求过ROHS等环保要求，无铅喷锡。
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