“三个更加”——细读新十八号文件政策利好

步从容

当下我国北方旱情严重，秋冬春三季连旱形成；其实中国集成电路产业的“政策旱情”却是更为严重：“多年连旱”。所以国务院一号文解决水利问题后，第四号文立即针对软件和集成电路产业的“连年旱情”：新十八号文破茧而出。

正所谓“横有多长，竖有多高”，漫长的期盼还是等来非常给力的政策。新十八号文主要亮点可以用“三个更加”来形容——即更加重视集成电路产业，更加灵活和更加遵循产业规律。

老十八号文中主要讲述软件产业，只有在第十二章中重点讲述集成电路产业。而在新十八号文中，用超过2/3的篇幅来针对集成电路产业。这也是在国内多方呼吁政府更加重视集成电路这一战略性产业后，政府给出的积极回应。

除此之外，通过新老十八号文的主要相关政策对比，还可以看出新十八号文更加灵活和更加遵循产业发展规律。
财税政策：符合产业发展规律和更加灵活

在企业最关心的财税政策中，看似变化不大，但是实质上确是“无声之处有惊雷”。“根据产业技术进步情况动态调整”看似微小，但却“四两拨千斤”。集成电路产业受制“摩尔定律”，所以更新发展很快：一年量变，两年质变。老十八号文公布后，国家海关，财务和税收等多个相关部门制定了固定的相关目录和文件，但是产业发展迅速，“十八个月就要更新换代”，需要调整的内容数不胜数。这样在政策的实施过程中，受到了很多限制，导致很多政策是有其名而无其实，企业也并没有享受到政策的利好，最后严重地制约了产业的发展。而这“动态调整”则积极地应对了产业的“与时俱进”。当然这也对实施提出了更高的要求。

其次在财税政策中，采取了更加灵活的操作手法：针对老十八号文中被非议而取消执行的第47条，采取了更加灵活的政策。（因为对一个行业的优惠可能会被某些国家以和WTO的相关规则违反为由抗议）：“对国家批准的集成电路重大项目，因集中采购产生短期内难以抵扣的增值税进项税额占用资金问题，采取专项措施予以妥善解决”。针对重点项目的“一事一议”。则可以说是既支持了企业和行业发展，又不至于违反WTO的法规。而对“通知”中说的“对国家批准的集成电路重大项目”，最先符合这个政策的应该是“909”工程升级项目—华力微电子。据此，我相信包括华力微电子在内“集成电路重大项目”会在今年迅速发展，为中国集成电路产业新十年的腾飞打好坚实的平台基础。

投融资政策：更加明确和符合现在产业发展现状

老十八号文中所述比较笼统，仅是比较官方的“多方筹措资金，加大对软件产业的投入。”和“为软件企业在国内外上市融资创造条件。”而在新十八号文中则明确指出“对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持。”而以“中央预算”的名义给与支持，这也是把集成电路产业上升到国家层面，这也为在十二五期间出台国家重大专项和项目，给与了资金上的明确指示。

同时，这次新政策比较符合现在中国的产业发展现状：亟需整合。就集成电路设计行业来说，目前大陆有接近600家设计企业，但所有销售额加起来还不及美国最大的一家；代工业来说，中国也有接近20家制造企业，但现在全球前4名的销售额已经占了全球所有产值的85%。寡头竞争已经形成，行业整合势在必行，通过整合优化资源，做大做强是当今全球集成电路产业发展的主题。如何避免国内企业的“小农思想”和“窝里斗”，增进企业之间的合作合并，促进产业的整合融合成为新时代的重中之重。而如何把“国家鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。对软件企业和集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购，国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导，防止设置各种形式的障碍。”不变成空话，那么对执行的细节和力度就“拭目以待”。

与此同时，针对软件和集成电路产业的“轻资产”，“高风险”和“难贷款”的产业特性，新十八号文出台了多项符合产业特性的投融资，贷款等专门措施。可以说此次投融资政策中的
第十三条的出台肯定是在充分调研产业规律后做出的十分符合产业以及当今中国产业发展规律的针对性的政策。

研究开发政策：前所未有，对领先的和有规模的企业更为有利

这个在老十八号文中是个空白，此次以较大篇幅出台这个鼓励企业积极创新，向更高更先进发展，积极申请国家重大专项以及“建立产学研用结合的产业技术创新战略联盟”的政策，则对目前各个领域中领先的以及有规模的企业更为有利。比如刚发布全球第一款40nm TD芯片的展讯通讯可完全可以建立通信联合实验室，来承担更多国家重大专项；创业板“软件和集成电路产业第一股”------国民技术则完全可以在安全、云计算、物联网和手机支付等领域建立联合实验室，组建创新战略联盟，以及申请更多国家重大专项；而在CES上大出风头的本土芯片设计企业福州瑞芯完全可以通过这项政策加强其在消费电子处理芯片领域的领先地位。

同样在制造领域领先的中芯国际，华虹NEC和宏力半导体则也会充分利用这样政策，在各自领域做精做深，建立产学研联盟，为中国的集成电路产业发展搭建稳固的平台。

人才政策：过去十年以吸引为主；现在则是鼓励调动积极性

前十年，因为国内的集成电路产业刚刚起步，所以吸引海外优秀人才是当时的主题；而现在，IC（Integrated Circuit集成电路产业）已经成了另外意义上的IC---In China。自然人才政策也由“吸引”到了“鼓励调动积极性”为主。

市场政策：非常有针对性的政策
但是执行成为核心

与老十八号文相比，此次推出市场政策，也可见市场的重要性。其中的“进一步规范软件和集成电路市场秩序，加强反垄断工作，依法打击各种滥用知识产权排除、限制竞争以及滥用市场支配地位进行不正当竞争的行为”可谓是非常及时也非常有针对性。

在集成电路领域，外国企业的垄断和对市场的控制超出想象。并且因为产业的特性，垄断企业往往应用自己的平台和垄断优势，采取各种恶性手段，限制后进企业（也主要是中国企业）的进入。比如在手机的核心芯片—基带芯片领域，曾有外资企业超过90%的垄断，并且利用自己的垄断优势，以“断货”等各种手段威胁自己的客户不准采用竞争对手的芯片或者与自己没有合作关系的公司的配套芯片。而当国内芯片公司突破技术障碍和市场壁垒进入市场后，垄断的公司又用价格战等各种方式对国内公司进行打.压。严重地影响了国内企业的发展。

与政策的出台相比，执行却成为了一个难题：怎样界定“垄断”，以及怎样去执行，却成为一个疑问和伏笔。关于政策的执行，通知中“此处略去N个字”，但这也是企业更为关心和期盼的。

当然，除了利好，与老十八号文相比，我认为也有一些利空。

老18号文中“国家投资的重大工程和重点应用系统，应优先由国内企业承担，在同等性能价格比条件下应优先采用国产软件系统”和“政府机构购买的软件、涉及国家主权和经济安全的软件，应当采用政府采购的方式进行。”这对软件产业的发展起到了至关重要的作用。但同样作为核心的硬件—集成电路却从未来 18号文中得以体现。而如今，在国内集成电路产业有了迅猛发展之后，国家每年还要进口芯片超过1000亿美金的芯片，同时国内系统企业很少采用国产芯片，这与缺乏对采用国产芯片的政策支持与鼓励是有关系的。如果说十年前国产芯片是因为质量不过关，导致采购率不高的话，那么现在则很大程度上是被“外国的月亮圆又圆”的心态作祟。展讯通信，福州瑞芯，澜起科技，珠海欧比特，中天联科和安凯微电子等多家中国公司的芯片已经进入三星，摩托罗拉和Apple等诸多国际知名品牌，但何时“墙内开花墙内香”，则还需要漫漫长路。

同样在制造领域，经过十年磨剑，中国的制造业已经有了长足的进步：以中芯国际，华虹NEC和宏力半导体为代表的中国制造业积极修炼内功，全面参与全球竞争：比如中芯国际在主流工艺上已经和国际领先者相差至不出两代；华虹NEC在嵌入式存储器，分立器件和锗硅等特色工艺上也成为全球领先的代工供应商。

要想真正实现高科技产业的自主可控，实现中国集成电路产业的全面发展，应该考虑出台一些鼓励国内企业在国内制造生产的政策，实现集成电路产业的可控性和真正国产化。

在此也呼吁政府多多考虑，争取后续出台一些支持鼓励国内生产，积极采纳国产芯片的政策和措施。同时延续并拓展老十八号文，规定在一些国家投资的重大工程和重点应用系统，涉及国家主权以及安全相关的软硬件中，继续优先由国内企业承担。

步从容

结束语：

诚然，还有很多细则待落实，但是本次政策的出台无疑是“利好多于利空”，为中国的软件和集成电路产业打了强心针。

告别2010，进入2011，不仅仅是软件和集成电路产业中最重要的两个数字“0”和“1”的变化，也期待随着新十八号文的认真实施和执行，中国的软件和集成电路产业能够从“0”到“1”，创造新十年的辉煌。

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当时光步入2011年，国家对集成电路重视达到前所未有的地步，1月12日刚过元旦不久国务院第一次办公会，总理温j宝主持研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施；度过春节之后的第一个工作日，国务院办公厅颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（新18号文），伴随着十二五的起步，国务院连续发布两个促进集成电路产业的文件不能说国家对集成电路产业的重视不够。

不过细读新18号文，老杳欣喜之后依然感觉力度不足，新18号文有亮点，不过对集成电路产业促进应当有限。

按照国务院参事胡本钢的统计，自2007年至2009年我国进口集成电路分别为1294亿、1305亿、1164亿美元。而2009年中国进口了892亿美元的原油，进口铁矿石是501亿美元。看得出来，集成电路的进口远远超过了原油、成品油和铁矿石。因此胡参事曾经向国务院提交过一份《关于我国集成电路产业战略发展的四点建议》，想必这也是国务院在十二五之初加大对集成电路扶植力度的原因之一。

有人说中国进口最多的商品是石油或铁矿石，其实不是，而是集成电路；有人说美国出口最多的是武器或粮食，其实也不是，是集成电路；中国为什么要扶植集成电路，一目了然。

胡参事的看法没错，不过对于中国IT产业而言，集成电路作为大陆最大宗的进口商品只是表象，如果中国没有自己强大的集成电路产业，中国制造永远难以升华至中国创造，中国也永远难以改变全球加工厂的命运，这也是相对其它行业而言，国家应当给与半导体行业更多优惠和扶植政策的根本原因。

抛开彻底落伍的半导体设备不言，在中国半导体的产业链中，晶圆制造、封装测试、IC设计三个环节，IC设计要领先于晶圆制造和封装测试，IC设计是整个半导体产业的核心，过去20年台湾半导体产业的起步也是从IC设计开始，随着IC设计的进步会带动晶圆制造及封装测试产业的发展，不过从18号文税收扶植来看，最大的受益企业却是晶圆制造，也就是中芯国际、华微、华润等，如果台湾放开先进制程的晶圆厂到大陆的话，相信台积电、联电将成为最大受益者，因为无论规模还是实力大陆包括中芯国际在内的晶圆厂依然没有能力与对方一搏，而对于最最重要的IC设计企业，新18号文的扶植还仅限于所得税的两免三减半政策，扶植力度显然不够。

其实熟悉大陆IC设计企业的朋友都清楚，虽然大陆号称有超过500家IC设计公司，不过真正有实力并在大陆设立运营主体的公司并不多，也就是说虽然公司在大陆注册，甚至全部员工也在大陆上班，其实很多公司的运营主体均设在海外，也就是说两免三减半的优惠政策并不能享受，或者说这些政策远没有在海外设立运营主体的诱惑更大，而对于像国民技术、上海展讯这些运营主体设在大陆的公司，很多公司已经过了两免三减半的优惠期限，或者优惠期限即将过期，对于尚处于成长期的大陆IC设计企业，两免三减半显然不够，应当将减半一直减下去，否则企业为了享受减免的待遇，很可能不得不不断在各地成立分公司以合法避税，从这方面来看新18号文与旧18号文相比，改变并不大。以老杳对半导体产业的了解，新18号文对IC设计企业的税收优惠甚至远没有达到台湾地区、日韩甚至新加坡对产业的扶植力度。

抛开直接的税收优惠，新18号文最大的亮点在与“积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。”这也是老杳一直鼓吹的观点，希望国家能够在IPO政策上向半导体行业倾斜，让那些有资格IPO的企业在大陆发行股票，不过新18号文最后“本政策由发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。”中并没有证监会作为实施部门，老杳怀疑这种扶植最终的力度有多大，或者说能不能真正落实。

刚刚进步2011年大陆已经有厦门锡恩和背景芯晟被外资收购，如果大陆不在IPO政策上倾斜，年随着外资对大陆半导体的挺进，老杳相信会有更多的IC设计公司被外资并购，中国半导体协会IC设计分会理事长王芹生认为大陆IC设计公司最终整合成50家便已经足够，如果政策不做倾斜的话，最终大陆IC设计公司确实有可能只剩下50家，不过不是因为内部整合，而是因为被外资并购，真的如此对大陆半导体产业将是毁灭性的灾难，大陆多年来对半导体产业的巨额资金扶植也成为外资的嫁衣，将更多的IC设计公司吸引回大陆IPO，将大陆股市发展成半导体行业的沃土是改变这一趋势的唯一手段。

上海普然8500万美元、锡恩4000万美元，北京芯晟5500万美元，加在一起合计1.8亿美元，三家公司2010年合计营收不超过5000万美元，员工合计不超过250人，与联想1.75亿美元收购NEC 20亿美元的PC业务相比，是鬼子太傻？高价买低价卖，中国如果不变革，要赶超欧美估计上帝都得哭。虽然18号文鼓励产业并购重组，国内外资金对IC设计的不同估值将导致内资并购注定无法与外资抗衡，这样的扶植政策也将注定成为一纸空文，很多人羡慕国民技术创业板融资达到23亿人民币，其实折算成美元也不过3亿多一点，如果国民技术同样花费1.8亿美元收购了上述三家公司，相信面临的将是股价的大跌，内外资并购差别就在这里，也就是说并购注定不会成为大陆半导体未来的主流整合方式。

虽然感觉新18号文力度不够，老杳依然感到欣慰，毕竟有胜于无，也因为市场经济时代中国半导体产业的崛起还是应当以市场促进，有些人将过去十年定义为中国半导体的黄金十年，其实有点所说非实。因为放之全球，大陆半导体实在弱小，不过如果说未来十年将是中国半导体的黄金十年，老杳倒是深信不疑，因为过去二十年的积累已经让大陆半导体处于爆发边缘。

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历时5年，国务院《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（下称“18号文件”）的替代政策终于出台。文件虽有诸多扶持软件业发展的举措，但备受业内人士关注的半导体业增值税退税优惠政策却并未延续。

2月9日，国务院办公厅颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即日起正式实施。

此前的1月12日，国务院总理温j宝主持召开了国务院常务会议，研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。当时，上海半导体行业协会秘书长蒋守雷向《第一财经日报》表示，这是中央政府层面发出的信号，就是说，新18号文件就要落实了。半个多月过去，果然成真。

原18号文制定于2000年。颁布以来，中国软件与集成电路产业获得了高速发展，被称为“黄金10年”。不过，截至目前，与海外许多国家与地区相比，中国软件产业和集成电路产业的发展基础还较为薄弱，创新能力不强，产业链还缺乏真正的自主性。

以软件业为例，本土所有软件营收之和不及一个微软；以半导体为例，大陆所有半导体设计企业营收曾不及全球第10名的巨头台湾地区的联发科，而本土所有半导体企业营收不及英特尔。

2005年，迫于美国压力，中国废止了原18号文件中关于一项增值税优惠措施。这被视为美国对中国半导体业崛起的忧虑，因为，针对软件业的增值税优惠没有取消。

这项优惠废止后，尽管其他条款继续延续，但市场人士依然认为已处于政策真空期，因为原文件去年底已经到期，新政亟待出台。2006年，工信部电子信息司副司长丁文武曾向本报透露，18号文替代政策已被列入国务院2006年立法计划，将很快出台。不过一晃5年才真正落实。

新政较原文件的差异，主要是增加了投融资支持等元素。而税收优惠的大部分也得以延续，并得到强化。比如将继续实施软件增值税优惠政策，进一步落实和完善相关营业税优惠政策。

半导体部分，工艺小于0.8微米（含）的生产企业，获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按25%法定税率减半征收，即所谓“两免三减半”；而对工艺小于0.25微米或投资额超过80亿元的半导体生产企业，减按15%的税率征收企业所得税，其中经营期15年以上的，获利年度起，企业所得税“五免五减半”。之前，令半导体生产企业头疼的关键设备采购退税优惠被取消，新政虽未具体回应，但强调将由财政部会同有关部门制定政策。

但尴尬的是，半导体业增值税退税政策没有得以延续。在许多产业人士心目中，这是关键优惠。消息人士分析说：“这可能还是担心美国说三道四。”

不过，在半导体研究专家、iSuppli中国高级分析师顾文军看来，新政其他方面给予的优惠淡化了增值税部分的影响。比如，支持跨地区重组并购，国务院有关部门和地方政府将积极引导，“防止设置各种形式的障碍”。而且，各种创投引导基金也将参与支持中小软件企业和集成电路企业创业，那些过去因缺乏固定资产而融资被动的轻公司将明显受益。

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在“十二五”开局之年，软件和集成电路产业成为首个享受国家政策扶持的战略性新兴产业。国务院公布的软件和集成电路“国六条”，进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展。
　　
新政策有利于行业发展
　　
1月12日，国务院常务会议确定了鼓励软件产业和集成电路产业发展的6项措施，包括：强化投融资支持；加大对研究开发的支持力度；实施税收优惠；加强人才培养和引进；严格落实软件和集成电路知识产权保护制度，依法打击各类侵权行为；加强市场引导，规范市场秩序。此次会议被视为软件和集成电路产业所翘首期待“新18号文件”的热身与铺垫。国务院上一次发布产业扶持政策可以追溯到10年前，2000年《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》称“18号文”的出台，为软件及集成电路产业的第一个黄金十年的发展提供了强劲的动力。
　　
将新旧政策进行对比，电子制造市场研究公司ｉＳｕｐｐｌｉ高级分析师顾文军指出，新政策已经从针对企业上升到面向整个行业发展，可以说是从点到面的飞跃。“2000年发布的18号文件更加强调企业的发展，特别针对大企业。这和当时的市场环境有关，行业刚刚开始起步。最新发布的6项措施是对整个行业的扶持。新文件更符合行业的整体发展。”未来5年，中国集成电路产业发展的特点与“十五”期间有所不同：集成电路行业从“十一五”的一味做大，变身成为“十二五”期间的“做大做强”。
　　
将迎一波并购重组热潮
　　
工信部主管司局的领导提出，将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，在对集成电路产业加大投入的同时，“十二五”期间将大力推进企业兼并重组，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。
　　
顾文军称，在“十二五”期间，企业整合将是软件和集成电路行业的主旋律。行业将会迎来一波“并购重组”热潮，行业龙头会陆续出现，产业集中度将会得到提升。
　　
顾文军分析，通过资本捆绑的另一个好处，是可以令行业抱团。中国集成电路行业还是小企业多，而且分散不抱团。台湾芯片设计公司联发科就是绝佳一例，中国台湾方面不久前出台一系列集成电路扶持发展政策，联发科依据新政策兼并收购了几家公司，提高了自己的实力。而目前正是中国软件和集成电路产业兼并重组整合的时机，有了政策支持和资金支持，龙头企业通过兼并重组做大做强，为接下来与全球集成电路企业竞争做好准备。
　　
马太效应将愈加明显
　　
集成电路行业有一个规律，企业要想具备持续的赢利能力，就必须进入国际市场前列。顾文军告诉商报记者：“通过政策的扶持、企业的兼并，‘马太效应’会愈加明显。未来五年，集成电路行业各个环节都将出现具有国际竞争力的企业，特别是行业中的前五名企业。以芯片行业为例，中芯国际、华力、宏力等公司都是黑马，有望与全球集成电路企业竞争。”
　　
顾文军的观点得到了部分印证。据悉，中芯国际计划在未来5年内实现年销售收入50亿美元，成为全球第二大晶圆代工企业。为此，中芯国际力争在5年内实现工艺技术的三级跳，以缩短自己与最大竞争对手之间约5年的工艺技术差距。按照规划，中芯国际65／55纳米工艺将在2010－2011年实现量产，45／40纳米工艺在2011－2012年实现量产，32纳米工艺将在2013－2014年实现量产。同时，中芯国际也把国内市场作为自己发展的基石。中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示：“中芯国际的目标是占据中国晶圆代工市场40％－50％的份额。届时，中芯国际在中国市场的营收将达到20亿－25亿美元。”
　　
不少专家表示，国务院常务会议传递的信号是个“大喜事”，新政一旦强化落实，有望开启中国半导体、软件业未来发展的黄金10年。