二、32.768Khz时钟晶振的选择
32.768Khz这一家族的型号很多,各种直插和贴片的,各种负载电容的、各种精度的。根据MSP430不同的系列做一下针对性的推荐:
IC name Quartz crystal CL(pF)
MSP430F169 32.768kHz 12.5
MSP430F2131 32.768kHz 12.5
MSP430F2131 32.768kHz 6
MSP430F413 32.768kHz 12.5
MSP430F413 32.768kHz 6
MSP430FG4619 32.768kHz 12.5
MSP430FG4619 32.768kHz 6
MSP430F1232IPW 32.768kHz 12.5
MSP430F1XX 32.768kHz 12.5
MSP430F2XX 32.768kHz 12.5
MSP430F4XX 32.768kHz 12.5
MSP430F4XX 32.768kHz 12.5
MSP430F5XX 32.768kHz 12.5
MSP430FE427 32.768kHz 6
MSP430P325 32.768kHz 6
1、低负载、低ESR值产品:
直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF
贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF
贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 6PF
2、常规负载产品:
直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF
贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF
贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 12.5PF
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搭配MSP430单片机的32.768Khz晶振(以圆柱形晶振为例)
的原理、基本应用、使用注意事项
音叉型水晶振动子标准品(32.768Khz圆柱体型晶振)使用上的注意事项
1、耐冲击性
施加了过大的冲击后,会引起特性的恶化或不发振。
充分注意不要发生落下。另外,尽可能在无冲击的条件下使用。
自动焊接或条件变更时,在使用前应充分确认一下。
2、耐热性、耐湿性
在高温或低温或高湿度条件下长时间的使用及保管,会引起振动子的恶化。尽可能在常温、常湿条件下使用、保管。
3、焊锡耐热性
标准型的振动子使用178℃熔点的焊锡。振动子内部的温度超过150℃,会引起制品特性的恶化或不发振。
要在超过上面温度的条件进行组装时,是否改用耐热制品或SMD振动子。
使用流动焊锡焊接时,请贵公司充分确认或与我公司联络。
焊接条件,引线部,280℃以下5秒以内或260℃以下10秒以内。
且,请不要在引线根部直接焊接。是造成特性恶化的原因。
4、印刷电路板的组装方法
音叉型振动子横向倒放时,请充分固定到电路板上。特别是振动的部位,如图所示在电路板与振动子间放入缓冲材料,或用弹力较好的接着剂(硅胶等)进行固定。另外,请避免在底座玻璃部涂布接着剂。
振动子直立使用时,振动子与电路板间隔开DT-38型3mm以上,DT-26型2mm以上。
5、引线加工
要进行引线切断时,应对切断刀进行充分整备。
引线加工时,或引线弯曲修正时,对引线根部施加过大的力,会引起底座玻璃裂等,或对压入部施加过大的力,注意会引起漏气不良。另外,引线根部应留0.5mm以上的直线引线部分。
6、超音波洗净及超音波焊着
由于是内部的水晶片谐振,造成不发振的原因,因此不能保证能否进行超音波焊着。
关于超音波洗净,请贵公司确认。
7、激振标准
振动子在过大的激振标准上使用后,会引起特性恶化或不发振。
对于此种振动子,我公司建议在1.0μW以下使用。尚,不能保证在2.0μW以上使用。
(未完,待续)
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