Allegro 输出文件
发布时间：2015-8-18 11:37
发布者：boli505
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Allegro 输出文件 ——博励pcb培训整理 一、坐标文件 Tool——Report——place component Report ——report——保存.xls 二、位号图 Geometry: Top Assembly_top： PCB Assembly: 就是将元器件等组装到印刷电路板上，也叫做PCBA，中文名叫线路板/印刷电路板 place_bould_top：元件占地区域和高度 soldmask_top outline silkscreen_top Componet: assembly_top Ref.des 三、BOM 四、钢网数据 字体改变 Edit——change——TEXT PCB元件（Symbo）中必要的CLASS 和 SUBCLASS *这些层在添加pad时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro中建立封装时添加。 **对于PLACE_BOUND_TOP，DIP元件要比零件框大1mm SMD的话是0.2mm 注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添加进来。 序号 CLASS SUBCLASS 元件要素 备注 1 ETH Top Pad/PIN（表贴孔或通孔） Shape（贴片IC下的散热铜箔） 必要、有导电性 2 ETH Bottom Pad/PIN（通孔或盲孔） 视需要而定、有导电性 3 Package Geometry Pin_Number 映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号，标示原理图不关心这个Pin或是机械孔 必要 4 Ref Des Silkscreen_Top 元件的位号 必要 5 Component Value Silkscreen_Top 元件的型号或元件值 必要 6 Package Geometry Silkscreen_Top 元件的外形和说明：线条、弧、字、Shape等 必要 7 Package Geometry Place_Bound_Top 元件占地区域和高度 必要 8 Route Keepout Top 禁止布线区 视需要而定 9 Via Keepout Top 禁止过孔区 视需要而定 备注： Regular pad，thermal relief，anti pad的概念和使用方法 答：Regular pad(正规焊盘）主要是与top layer，bottom layer，internal layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层，底层，和信号层，因为这些层较多用正片。 thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘），主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）的参数，那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片。 综上所述，也就是说，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular pad与这个焊盘连接，thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）在这一层无任何作用。 如果这一层是负片，就是通过thermal relief（热风焊盘），anti pad（隔离盘）来进行连接和隔离，Regular pad在这一层无任何作用。 当然，一个焊盘也可以用Regular pad与top layer的正片同网络相连，同时，用thermal relief（热风焊盘）与GND内电层的负片同网络相连。 |
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