高多层PCB|电源高多层PCB|深圳奔强电路--专业PCB打样

奔强pcb打样

电源高多层PCB
产品分类：电源高多层PCB
产品型号：S06C16497
所用板材：联茂（IT180A)
层 数：6层
最小孔径：0.6mm
最小孔铜厚：8um
最小表铜厚：108.6um
表面处理方式：        沉金
金 厚：1.97u"

        深圳专业的高多层PCB板生产商，专业从事FPC线路板，单、双面，高多层线路板等生产，质量保证，价格优惠，交货准时，服务周到--深圳奔强电路科技有限公司！
工艺能力：
        月产能：15000平米（多层板）
        层数：2－50层
        产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
        原 材 料：
        常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
        高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
        高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
        无卤素板材：生益S1155、S1165系列
        阻焊：广信    太阳油墨
        化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
表面处理：
        喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
选择性表面处理：
        沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指等
特殊工艺：
        盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基（芯）板、混压板等
技术参数:
        最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
        最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
        最小焊环：4mil
        最小层间厚度:2mil
        最厚铜厚：7 OZ
        成品最大尺寸：600x800mm
        板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
        阻焊桥：≥0.08mm
        板厚孔径比：18：1
        塞孔能力：0.2-0.8mm
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