TI力拼物联网MCU：功耗低，神马标准都支持
发布时间：2015-3-17 16:25
发布者：eechina
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对于物联网这个“下一件大事”，各厂家早已积极备战。只不过现在仅仅停留在口头上已经不行了，厂家必须拿出真枪实弹。因为物联网真的来了。 但物联网这个大饼并不怎么好咬。物联网很复杂，应用极其多样化。仅从联网角度看，目前还没有一种主导性的无线标准，而且将来也不太会有。针对这种情况，有的厂商会专注于一种标准，比如应用最广泛的蓝牙。但对于美国德州仪器（TI）这样的大厂来说，针对一种或几种无线标准是远远不够的。TI的做法是通吃。 
“通吃”意味着支持几乎所有无线标准。是的，TI新近发布首款用于物联网的多标准MCU平台，支持14种协议及标准，适用于工业、汽车、消费、医疗等各种应用领域。而且这个平台是低功耗的，用一颗纽扣电池就可运行数年，也可以利用能量采集来实现无电池运行。 德州仪器无线连接解决方案事业部副总裁兼总经理Kim Y. Wong介绍说，每一种无线标准在不同的领域都有其特长。例如，Wi-Fi具有高带宽优势，但其穿墙能力较弱；而sub-1GHz的穿墙能力很强，覆盖范围可达数十公里，非常适合工业仪表应用。因此，设计一款管脚兼容、软件通用的物联网MCU将极大地方便用户的开发工作。他说，TI新推的这个平台具有功耗最低、业界唯一多标准和设计最为简易的特点。 这个MCU平台的功耗有多低呢？据说只有竞品的一半。它具有功率优化的射频组件、超低睡眠电流，在关闭状态下流耗小于0.15μA。特别的是，它是唯一一款具有集成传感器控制器的MCU，因此在大部分情况下它可以保持睡眠状态，而在必要的情况下传感器控制器会将它唤醒。TI的这个MCU平台的ULPBench（第三方评估机构EEMBC的功耗性能指数）得分是143，远高于第二名的80分。 如下图所示，TI的这个MCU平台集成了ARM Cortex-M3内核、射频、传感器控制、存储器和外设模块。高集成度和TI的特有工艺保证了器件的低功耗基础。 
该平台目前已供货的器件型号有三种： CC2640: Bluetooth Smart型号，基于最低功耗闪存的 Bluetooth 4.1 解决方案，这是一个指尖大小的解决方案，简易的工具及无线软件下载可支持不断更新的标准； CC2630: 6LoWPAN/ZigBee型号，它可利用一颗纽扣电池为连接至云的照明开关供电10年，可连接1,000个网络节点，通过6LoWPAN利用IPv6可轻松连接至云； CC2650: 多标准芯片，具备高度灵活性，仅用一款设计即可实现多个2.4 GHz技术间的切换，支持Bluetooth Smart、6LoWPAN、ZigBee和RF4CE。 今年2、3、4季度将推出的型号有三种： CC1310: Sub-1 GHz型号，与 CC26xx 引脚到引脚兼容，用于长达25公里的远距离、城市范围内的低功耗网络，工作频率 315 MHz、433 MHz、470 MHz、500 MHz、868 MHz、915 MHz 和 920 MHz ISM 频段； CC2620: RF4CE型号，最低功耗 RF4CE 解决方案可实现由纽扣电池供电的远程控制，是集成度最高的语音支持远程方案，针对远程、TV/STB 按钮和触摸板的集成电容感应； CC1350: 双频段型号，针对同一芯片上 2.4 GHz 和 Sub-1 GHz 运行提供最万能和集成的射频，实现长距离 Sub-1 GHz 网络与 Bluetooth Smart 的连接，支持 Sub-1 GHz、Bluetooth Smart、6LoWPAN、RF4CE 以及所有高达 5Mpps 的模式。 
开发工具方面，TI现在已经提供CC2650DK 开发套件和基于CC2650的SensorTag套件。LaunchPads & BoosterPacks将在今年晚些时候推出。 |
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