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芯片解密技术协同整机产业升级

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发表于 2014-11-12 13:50:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
关键词: 芯片解密 , 产业升级
一个企业如果只是从事单一的芯片解密(http://www.szxpjm.com)或整机开发,它永远不能在技术创新中取得立竿见影的效果。因为自古以来,芯片核心技术开发与整机开发具有很强的协同作用,前者为后者提供技术支持,而后者为前者的产业化提供市场保障,两者带来的不是叠加效应,而是乘数效应,将倍速带动整个产业战略结构的升级。

芯片解密协同整机制造重要地位

目前,从全球产业竞争格局来看,国外企业从事芯片和软硬件的开发,而国内企业主要从事整机产品的开发和制造,能够打通芯片、软硬件、核心部件、整机制造的企业在全球范围内屈指可数。而反向工程则可以较容易地将其联合起来研发,国内像深圳芯谷科技这种不仅从事芯片解密和软硬件开发,又从事整机制造和批量代工的企业,已逐渐在市场上占据越来越重要的地位。

协同创新提升智能终端竞争力

随着电子产品的智能升级和更新换代加快,深圳芯谷科技的协同技术竞争力将逐渐释放出来,通过整机市场化用户体验不断对芯片功能进行修改,软件程序进行二次开发。这种协同创新不仅提升了智能终端的竞争力,而且还将提升核心部件的全球竞争力,这才是真正实现了产业升级。

产业升级需构建软硬件开发平台

深圳芯谷科技利用芯片解密技术协同整机产业升级的做法,不仅突破了传统单一技术的低端化,而且对未来产品的定义和产业的航向具有主导作用。更为重要的是,通过这两大技术的研发,深圳芯谷科技企业具备了一套完整的技术创新体系,也就是关于软硬件功能的二次开发平台,在这个平台上聚集了领先的人才、丰富的经验等要素,可以陆续生发出更多领先的产品,如果我们没有这个平台,就只能停留在低端的芯片复制、克隆上了。

一条龙产业链打造技术升级王国

真正令竞争对手害怕的不是一两个产品研发的成功,而是具有一套自我繁衍的生态体系。深圳芯谷科技将IC解密,单片机解密,DSP解密,CPLD解密,芯片设计,晶圆代工,抄芯片(芯片仿制返原理图和原理图的设计,bom 表制作,物料代采购,ODM、OEM、SMT代工代料,功能样机制作,二次开发原样机等一条龙产业链紧密结合起来,坚实打造了芯片解密技术升级的王国!
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