MIPI促使移动应用设计、验证与测试更高效
发布时间：2014-9-9 15:21
发布者：老电工
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移动多媒体领域的开发人员正努力应对行业飞速发展所带来的巨大机遇与挑战。日前，由MIPI联盟重要成员Cadence和泰克（Tektronix）联合举办的MIPI（Mobile Industry Processor Interface）产品技术研讨会，为开发人员联合展示了MIPI标准的最新发展趋势，以及如何通过整合的IP/VIP方案、MIPI测试验证方案，来解决系统设计复杂性、设计成本、可靠性和加速产品上市时间等方面的设计挑战。 作为移动应用处理器重要的开放标准之一，MIPI旨在提升应用处理器接口的一致性，在加速向用户提供移动设备的同时，促进移动设备的重复使用和兼容性。包括苹果、三星、Google、小米等企业的主流智能手机型号内部都有基于MIPI的规范。MIPI联盟总经理, Peter B. Lefkin表示，“截止今年七月，我们很荣幸在全球拥有258个成员，几乎遍及每一个移动领域。 在中国大陆及香港地区，我们拥有包括海思、中兴、展讯在内的15家成员。MIPI为移动及相关领域提供多媒体、芯片到芯片（chip-to-chip）、通信、控制/数据和调试等诸多方面的接口规范，并已是高速物理层接口、多媒体、控制与调试等多方面的主流规范。”对于MIPI未来发展的趋势，Peter表示，“MIPI目前新加入2K/4K高清显示、传感器、更高性能摄像头、数字音频接口等规范。 同时，随着移动对诸多领域产生的巨大影响，MIPI联盟也希望将影响力继续拓展至诸如汽车电子、医疗电子、可穿戴和物联网等为移动所覆盖的应用领域，如IOT、传感器等会是MIPI未来关注的方向。作为标准的制定方，来自市场应用的驱动和来自联盟成员的推动，将是MIPI制定未来标准计划的重要动力，为此，MIPI也期待更多中国企业加入贡献者的行列。” 
MIPI促使移动应用设计、验证与测试更高效 作为MIPI联盟重要的知识产权成员之一，Cadence希望利用其整合的IP/VIP方案，帮助开发人员更可靠、更快速地将芯片设计推向市场。Cadence IPG策略营销总监Kevin Yee表示，“随着系统复杂度的增加，芯片的集成度越来越高，芯片内IP的数量也越来越多。设计师们仍然面临着来自更快速度、更低价格、快速上市方面的压力。 为此，IP供应商可以一如既往地协助SoC设计师提高效率，帮助其在芯片设计规划中更合理的设计接口，通过可靠的解决方案降低设计风险，并利用其VIP和硬件平台更快更好的完成验证测试，最终缩短整个开发周期。”Cadence拥有丰富的移动IP解决方案，包括 Hard IP, Soft IP以及Verification IP，范围涵盖存储器、Tensilica、AMS、接口、显示、外设等各方面，能满足一站式的设计需求。 在MIPI方面，Cadence则可提供完整的IP/VIP方案。相较于其它IP供应商，Cadence在移动IP方面的主要优势在于其能提供客制化、基于移动应用驱动、低功耗需求驱动、易于集成以及面向下一代技术的IP。Cadence也积极部署新兴标准与技术，如其率先提供支持DDR4、LPDDR3、eMMC的IP。同时，Cadence也开始尝试在诸如Hi-Fi音频、ISP（Image Signal Processor）等方面提供Turnkey Solution，方便设计师们灵活选择，在设计过程中减少设计风险，在最短的时间把产品推向市场。 同为MIPI重要成员，测试测量领域的领先企业泰克则提供了其基于MIPI测试验证的完整解决方案。泰克MIPI行业经理Keyur Diwan介绍道，“目前测试测量行业所面临的主要挑战之一来自于移动产品对数据吞吐率要求的不断提高，这也使得信号传输速率越来越快，而产品尺寸又不断变小，给测试、包括测试可靠性、测试信号完整性、测试干扰等问题带来很大挑战。对于MIPI测试系统而言，由于其所涉及的规范比较多，且新技术加入的速度快，使开发人员对测试系统更新有更高需求。 作为MIPI成员，泰克本身就在第一时间参与新技术规范和新测试需求的制定，所以当规范发布后，开发人员可以在泰克前期积累的基础上，迅速满足其对新技术的测试需求。泰克新推出的自动测量系统，能在10分钟左右时间内完成20余项测试内容，帮助企业加速产品上市时间。泰克也在测试系统中提供裕量，使开发人员可以通过加压测试来测量自身新品性能。对于小尺寸测试，泰克还有其独特的信号外引方法。 总之，泰克希望能从信号源、探针、测试软件、整体分析报告等多方面提供整体测试体系。目前，泰克在信号发生器方面已能提供一台设备同时支持D-PHY、C-PHY和M-PHY信号。在MIPI新标准演进方面，泰克已准备好M-PHY v3和D-PHY 1.2的测试支持，并正在参与D-PHY 2.0规范的测试中，其基于C-PHY的方案预计将在2014至2015年推出。” |
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