千住锡膏/千住锡条/千住锡丝、千住无铅锡膏/千住无铅锡条/千住无铅锡丝/千住M705锡膏

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深圳市永宏鑫电子有限公司是一家专业从事代理销售进口品牌焊锡膏和SMT治具生产为主的生产贸易型综合企业。公司与日本千住、美国阿尔法（ALPHA）、日本田村、日本富士等国际知名品牌大公司建立了长期而稳定的合作关系。公司长期以来一直保持产品的技术领先和成本的领先。我们的目标是通过为客户提供高品质的产品、技术支持服务与解决方案来持续为客户创造新的竞争优势，并推动客户取得成功。公司以高素质的人才为核心，为客户提供一流的技术支持和更周到更快捷的服务。
　　 公司产品包括：日本千住锡膏(M705-GRN360-K2-V / M705-GRN360-K2 / M705-GRN360-L60C / M705-PLG-32-11，S70G Type4等等)千住无铅锡条（M705/M705E）/锡丝 ；千住无卤锡膏(M705-SHF / S70G-HF) ; 美国阿尔法锡膏(OM338 / OM325 / OM338PY / OM338PT/OL107E / UP78/OM350/OM340)阿尔法锡条/锡丝 ；美国阿尔法助焊剂(RF800 / RF800T / RF800S / RF800T3 / RF800V / EF8000 / EF9301/SLS65) ；田村锡膏(TLF-204-111 / TLF-204-93 / TLF-204-19A / TLF-204-85 / TLF-204-49 / TLF-204-MDS/RMA-010-FP)； 田村无卤锡膏（TLF-204-NH）；日本KOKI锡膏（S3X58-M406-3/ S3X58 M406-3 / S3X58 M650-3）；日本阿米特almit锡膏（LFM-48W TM-HP / LFM-48W TM-TS / LFM-48W NH等）；日本富士红胶(FUJI SEALGLUE)(NE8800K / NE8800T / NE3000S /NE7200H 200gr、40gr、30gr、20gr)；德国乐泰红胶(3611 / 3609) ；德国贺利氏黄胶 （PD955PY / PD945M）......详情请联系我们075527940830千住无铅锡膏GWS系列
是RMA系列，對於因無鉛化導致潤濕性變差的零件電鍍端來說，可形成良好的FILLET並且大幅度地改善潤濕性。 ● PLG系列
可對應0402 Chip零件，在狹小的Chip作業環境下連續印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導致的FLUX氣泡殘渣。千住金属所开发出之千住无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美国联邦规格QQ-S-571等级，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态，洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。 　　合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是鍚鉛構成的鍚鉛系焊材，近年來由於出現了地下水被鉛所污染的問題，對於會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命；因此，進行深入研究而開發出無鉛焊材「ECO SOLDER」。如您正面臨導入無鉛焊材的情況時，請與具有全面基礎及全方位支援能力的千住金屬詢談。無鉛焊材代表性合金M705及Sn63之特性比較

品 名	合 金 成 分	溶 融 溫 度 (℃)	拉 力 強 度 (MPa)	延 伸 率 %)	縱 彈 性 模 量(GPa)	比 重
M705	Sn-3.0Ag-0.5Cu	217 ~ 220	53.5	46	41.6	7.4
Sn63	Sn-37Pb	183	56	56	25.8	8.4

ECO SOLDER

　　千住金屬所開發之無鉛焊材「ECO SOLDER」，具有比傳統使用之鍚鉛焊材更高的信賴性，可以配合各種作業溫度，有各種不同系列的產品。根據合金成分不同，可提供之焊材形狀也會受到限制，請參考以下ECO SOLDER產品之形狀介紹來確認。● ECO SOLDER 產品形狀介紹材料相關資料

品名	合金組成 (wt%)	溶融溫度 固相線 / 液相線		形 狀					備考
				棒狀	線狀	松香芯	球狀	膏狀
M-series 固相線溫度 200 ~ 250 ℃
M10	Sn-5.0Sb	240	243	●	●				.
M12	Sn-0.7Cu-0.3Sb	227	229	●	●				.
M20	Sn-0.75Cu	227		●	●				.
M30	Sn-3.5Ag	221		●	●	●	●	●	.
M31	Sn-3.5Ag-0.75Cu	217	219	●	●	●	●	●	※ 1
M34	Sn-1.0Ag-0.5Cu	217	227	●	●		●	●	.
M35	Sn-0.7Cu-0.3Ag	217	227	●	●	●	●		.
SA2515	Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu	214	221	●				●	※ 2
M41	Sn-2.0Ag-0.5Cu-2.0Bi	211	221	●				*	※ 2
M42	Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi	207	218	●				*	※ 2
M51	Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In	214	217	●	●		●	●	.
M706	Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In	204	215					●	.
M702	Sn-3.0Ag-0.7Cu	217	219	●	●	●	●	●	※ 1
M704	Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb	218	220	●			●	●	※ 3
M705	Sn-3.0Ag-0.5Cu	217	220	●	●	●	●	●	※ 1
M707	Sn-2.0Ag-0.5Cu	217	223	●			●	●	.
M708	Sn-3.0Ag	221	222	●	●			●	.
DY Alloy	Sn-1.0Ag-4.0Cu	217	353	●				*	.
M33	Sn-2.0Ag-6.0Cu	217	380	●				*	.
L-series 固相線溫度 200℃ 以下
L11	Sn-7.5Zn-3.0Bi	190	197	●				●	.
L20	Sn-58Bi	139		●				●	.
L21	Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi	189	213	●				●	.
L23	Sn-57Bi-1.0Ag	138	204	●				●	.※ 4

l 記號者，請洽詢營業窗口。
※ 1 JP PAT No.3027441, US PAT No.5527628
※ 2 US PAT No.4879096, CN PAT No.1299471
※ 3 JP PAT No.3027441, US PAT No.5405577
※ 4 US PAT No.5320272千住有铅锡膏
焊接性良好，微小焊球不易在焊接後產生
RMA type，低殘渣及水溶性錫膏之實用化
Flux殘渣清洗容易

Sparkle焊錫膏OZ粉末
所有粉粒都是最佳狀態
沒有氧化現象

印刷以後
(連續印刷第50片之狀態圖)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分離率

回焊以後
(24小時後)
穩定性很好，
留下的焊球極少 產 品 項 目 粘度
(Pa-S) 適用焊距
(mm) 用 途 與 特 點
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OZ63-221CM5-40-10 180 0.4 重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用日本千住M705系列超高抗氧化锡条
★高低温焊锡条
★其他特殊用途的焊锡条产品特性：
▲抗氧化焊锡条及优越的熔解性，减少不熔锡的产生，特别适用于波峰焊锡爐。手浸爐的使用效果则更佳。
▲提升焊锡的扩散能力，加强了凝固性，减少如架桥，锡尖等不良情况产生，使焊锡效果更佳，更稳定。
▲明显减低焊锡的氧化反应，杜绝焊锡表面转化为黄色及褐色的现象，稳定保持焊锡光亮如“镜面”的表面，从而降低其生产成本。

高温焊锡条：
工艺操作在450℃～500℃的高温条件下，锡爐的焊料表面稳定保持银白色光亮状态，低锡渣量效果明显，不带膜层、不分节、光滑平整，适用于铜漆包線自熔的一次性脱漆搪锡及耐高温元件锡脚。

型 号：M705/ M705E/ M708/ M708E/ M30/ M35/ M20包 装：20KG/箱