智能化元器件的发展前景

　　未来的五年，正是世界和我国电子技术和电子产品更新换代的关键时期，国家提出要支持我国新型元器件的发展，以提高信息化装备和系统集成能力，满足市场对它的要求。

　　这其中，就包括满足新一代电子整机发展需求的新型片式化、小型化、集成化、高可靠电子元件产品；满足我国新型交通装备制造业配套需求的高质量、关键性电子元件；为节能环保设备配套的电子元件以及环保型电子元件；为新一代通信技术配套的电子元件；为新能源以及智能电网产业配套的电子元件；新型电子元件材料以及设备。电子元器件向智能化转变，对于精密焊接的要求更精准，自动焊锡机能符合其焊接需求，高质量、关键性电子元件的市场需求决定其发展方向。

　　数字电视、第三代移动通信和第四代移动通信、新一代互联网等对未来发展影响重大的信息网络系统和技术日益成熟，“云”技术的发展，使网络内空间超大容量，超大距离网络的发展；这就导致智能化为核心的功能集成更广的产品发展越来越快，促成智能微电子元器件要具有适应大规模超高频超高速，并有智能化处理的功能。

　　此外，物联网应用已进入实际应用阶段，传感器处于物联网产业链的上游，将是整个物联网产业中需求量最大和最基础的环节。目前全球现在大概有40个国家从事传感器的研制生产工作，研发、生产单位有5000余家，产品达20000多种。中国传感器的市场近几年一直持续增长，增长速度超过15%。

　　量子电子元器件阶段即将到来，也是对未来智能化元器件发展的一个推动力。量子技术的重要突破，可能在未来电子器件中发挥特殊的作用，可用于制备极低能耗的高速电子器件,量子计算机就有可能实现。从而，基于新机理、新材料、新结构、新工艺以及新功能的极低能耗，适应于高速率的量子电子元器件和多功能的组件也会出现。

　　综合以上对电子整机及系统、产品结构和工艺以及市场的分析，微电子电子元器件应分为一般和智能化前后两个阶段，同时，量子电子元器件阶段也将到来。

   ( 以上内容来自东莞市冈田电子科技有限公司 未经同意，不得转载。）