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2．2基材使用(Base Materials Use)
通常客户接收印制板，查完各项标记后，紧接着就是查基材的使用。查使用的板材类型，板材供应商，基材厚度，铜箔厚度。当前，大多数印制板企业使用的是阻燃环氧玻璃布覆铜板，即FR4。表面是玻纤布而内芯是玻璃纤维无纺布作增强的环氧树脂覆铜箔层压板，即CEM3也有不少客户要求使用。近年来，高Tg覆铜板(Tg≥170℃)、聚酰亚胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPE，或PPO)、双马来酰亚胺改性三嗪(盯)覆铜板，不同介电常数(εr2.1~10．0，FR4εr为4．6~4．8),无卤型覆铜板等也越来越多地应用起来了。基材厚度通常是0．1~2．4mm，1．5~1．6mm用得最普遍。铜箔厚度通常是18，35，70微米(0．5，1．0，2．0盎司)。内层板基材内不应有板材供应商的商标水印。半固化片型号为7628，2116，1080，106，固化后对应厚度为约0．17，0．11，0．07，0．05mm。基材型号，供应商，板厚、基铜厚都应符合客户图纸上 的要求。 2.3成品板基材(BaseMaterialsOfFinishedBoard)
2．3．1成品板边(Finished Board Edges):
板边缘光滑、无毛刺、粗糙但无磨损。所形成的板边在客户图纸文件要求的分差范围内。打UL标记的板边不应露铜。唯一例外是镀金件头倒角科面上允许露铜。 板边缘出现缺口、晕圈(Haloing)不应超过板边缘2．54mm，或不得超过板边与邻近导线(体)间距的50％。 2．3．2．露织物(Weave Exposure):
露织物是指织物的纤维虽然没有断裂但没有完全被树脂覆盖。除有露织物的区域外，导线间的剩余间距满足最小的导线间距要求，1．2．3级板可接收。(见图1) 2．3．3显布纹．(Weave Texture)
显布纹是指织物的纤维未断且被树脂完全覆盖，但编织图案明显。 显布纹在所有等级中都是可接收的，但有时会因外表相似而与露织物相混淆。在无法区分露织物或显布纹时，可采用非破环性试验(显微镜倾斜照明)或显微剖切来确定。必要时，寄上述样品给予客户征求意见，以作确认。(见图1) 2．3．4露纤维／纤维断裂(Exposed／Disrupted Fibers)
露纤维或纤维断裂没有使导线产生桥接，并未使导线的间距低于最小要求，1、2、3级板均可接收。(见图2) 2．3．5麻点和空洞(Pits and voids)
麻点或空洞不大于0．8mm(0．031in)；每面受影响的总板面小于5％；麻点或空洞没有在导体间产生桥接，1．2．3级板接收。 2．3．6白斑(Measling)
白斑表现为基材表面下不连续的白色方块或"十字"纹，其形成通常与热应力有关。白斑是发生在玻织纤维增强的P3压基材内的一种内在现象，基材内的纤维纱束在纤维交叉处相分离。IPC-A-600F标准"2．3基材表面下丐I言中说："事实上，迄今为止，根据所有军方及工业界测试发现，白斑从未导致过任何失效"。"白斑不必作为拒收的状况，但它宜视为工艺警示，提醒你工艺已处于失控的边缘。接收状况一1、2、3级·露纤维或纤维断裂没有使导线产生桥接，并未使导线的间距低于最小要求。拒收状况·露纤维或纤维断裂使导线桥接和，或使导线的间距低于最小要求。接收状况一2、3级·该缺陷不使导线间距低于最小导线间距值；·微裂纹的区域不超过相邻导电图形之间距离的50％；·没有因为重现制造过程的热测试而扩大；·板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最小距离；若未规定时，则为2．5mm[0．。接收状况一1级·该缺陷不使导线间距低于最小导线间距值；·微裂纹区域的扩散超过导电图形间距的50％，但导电图形间无桥接；·没有因为重现制造过程的热测试面扩大；·板边的微裂纹不会减小板边与导电图形间的最小距离；若未规定时，则为2．5mm[0．0984 in] 研究表明，所观察到的白斑现象的主要原因是快速扩散到环氧一玻璃中的湿气和元器件焊接时的温度相结合。在环氧玻璃吸收大气中的湿气含量超过0．3％时，会在浸焊／热风整平或安装焊接操作中产生白斑现象的机会。另外，树脂的成分，层压方法，偶合剂，Ts等都是造成白斑／微裂纹现象的原因。IPC-A-600F中说，除用于高压场合外，白斑对所有产品来说都是可以接收的。(但在实践中，多数客户都是拒收有白斑的板子的。)(参见图1) 麦斯艾姆（ massembly）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技，全国首家PCB( 麦斯艾姆知识课堂)样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！
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发表于 2013-4-27 15:26:55
