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塞孔加工工艺探讨(3) 五 塞孔工艺流程 1、白网塞孔工艺流程
磨板→印刷→预烤→曝光→显影→固化
2、铝片塞孔工艺流程
A流程：磨板→塞孔→印刷→预烤→曝光→显影→固化
B流程：磨板→塞孔→固化①→打磨→磨板→印刷→预烤→曝光→显影→固化②
3、工艺流程的选择：
六 白网塞孔工艺流程：
磨板→印刷→预烤→曝光→显影→固化 1、直接使用白网同时进行塞孔和表面印刷，重点控制事项如下：
2、后烤工艺参数：85℃*45min→100℃*30min→120℃*30min→150℃*90min3、操作注意事项：
A、必须保证塞孔不透光；
B、烤板前必须使烤箱温度降至70℃以下放可入板；
C、烤板过程中不得随意打开烤箱；
D、每周必须检测烤箱温度的均匀性在+/-5℃的范围之内，防止局部温差造成的品质异常；
E、以下板不可使用白网塞孔：
成品板厚在0.4mm以上的、塞孔孔径大于0.3mm以上的、所有BGA位置要求塞孔的、孔与焊盘相交/相切的、单面焊盘开窗的、过孔不允许发红的。 七 铝片塞孔后印刷板面（A流程）生产工艺流程 A流程：磨板→塞孔→印刷→预烤→曝光→显影→固化 1、塞孔印刷工艺
A、取相同型号的铝片塞孔网板安装在丝印机上；
B、将需塞孔的板与垫板固定在丝印台面上，并调节好对位精度；
C、加油到网板上使用白纸吸印3-5次，并调节好各项参数，具体如下：
2、在板面贴试印膜确认对位精度，确认正常后试塞1-3片检查塞孔是否饱满，符合质量要求即可转入批量生产；3、预烤、对位、曝光、显影、后烤与白网塞孔的工艺参数相同；请参照重点控制参数如下：
预烤温度、时间 | | | | | 85℃*45min→100℃*30min→120℃*30min→150℃*90min |
4、生产注意事项：
A、塞孔油墨粘度控制在200dp.S以上，并在混合的有效期内；
B、塞孔前的板必须保证孔内的水分完全烘干；
C、磨板后30min内必须完成塞孔及表面印刷；
D、塞孔后10min内必须完成表面印刷，印刷工艺参照《丝印机操作规程》执行；
E、塞孔时必须检查塞孔饱满度必须控制在50-80%之间；
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发表于 2013-4-25 14:40:00
