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内层塞孔制程技术之探讨(5) 五 研磨方式简介 为确保内层塞孔研磨质量，避免因不当的研磨设备与研磨条件造成研磨质量的异常，因此在研磨时必须针对孔口凹陷、孔角受损、板材涨缩、研磨粗糙度、研磨量、研磨成本、薄板能力及研磨轮匹配性等等各项特性予以要求并严格管制，方可提升整体制程良率，常用于内层塞孔研磨制程之设备有： (1) Belt Sander 研磨机。
(2) 自动调压式研磨机。 本公司并无太多经验在Belt Sander 研磨机方面，因此仅就自动调压式研磨机做说明，用于自动调压式研磨机的研磨轮有陶瓷研磨轮与不织布研磨轮；整体而言陶瓷研磨轮拥有较佳的切削能力，研磨后孔口表面不会留下凹陷，但价格昂贵、使用寿命较短为其缺点。不织布研磨轮同样具备优良之切削能力，但因其构造因素研磨后较容易留下孔口凹陷，若单就成本方面来做考虑其价格远远低于陶瓷研磨轮；业者可依个别塞孔特性之需求选择最适合实际作业情形之研磨轮组合。在板材的涨缩控制方面，经测试以四轴研磨后；将内层板转90°再经后四轴研磨，可得到最佳的研磨粗糙度及涨缩控制；对于孔口的损伤也可分配承受，避免集中单一方向。 六 结论 现阶段内层塞孔制程无论在设备、原物料与研磨方式等，均有各种不同属性的供货商可提供选择，业者可依实际需求寻找最适合之设备、物料与优化之生产条件以进行内层塞孔作业。 参考文献
1. 白蓉生，「野田的全平面塞孔制程」，电路板会刊第九期，PCB 业界动态七月报导 (2000)。
2. 白蓉生，「3.6.2.15 盲孔及埋孔之填胶，Resin Fill of Blind and Buried Via」，电路板规范手册，27 (2001)。
3. Jess L. P. and K. Mike, “A review of filling high-density, high aspect ratio vias in a figh-volume production setting,” CircuiTree Magazine, (15) 3, 10-18 (2002).
4. Michael C., “Hole plugging technology for high density circuitry and conventional through hole multilayer PWBs,” The Board Authority, (3)3 , 14-19 (2001). 麦斯艾姆（massembly）贴片知识课堂，用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技，全国首家PCB(麦斯艾姆知识课堂)样板打板，元器件代采购，及贴片的一站式服务提供者！
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发表于 2013-4-23 14:33:17
