x
x
查看: 2546|回复: 2

内层塞孔制程技术之探讨(3)

[复制链接]
发表于 2013-4-23 14:31:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
内层塞孔制程技术之探讨(3)
滚轮刮印填孔主要的投资即为塞孔专用机,其工法与网印印刷塞孔有所不同,其作业方式是以滚轮将油墨填印入塞孔孔径来进行作业;操作时藉由内层板进入两滚轮之间,在行进过程中塞孔板与位于塞孔板上下方之滚轮产生相互压迫、推挤效应而迫使下方的含墨滚轮将油墨填印入塞孔孔径,下方滚轮有部分含浸在储墨槽内,运作过程可不断的补充所需之塞孔油墨,最后当塞孔板持续前进时会经过已预先设置之刮刀,将多余突出之油墨刮平回收。
滚轮刮印填孔的优点有:
1. 可快速填印塞孔板。
2. 没有印刷网板的需求。
3. 较少的制程参数。
4. 容易的得到较为平整的研磨表面。
滚轮刮印填孔在缺点方面则有:
1. 不需塞孔的孔径需另外将其覆盖。
2. 拥有较高的操作风险(如薄板卡板)
3. 作业一次所需的油墨量较大,油墨需有良好的操作周期。
4. 可供选择的油墨种类较少。
网印印刷塞孔与滚轮刮印填孔各有其优缺点与适用范围,如网印塞孔因生产效率较低适用于样品或批量数较少之塞孔板,就塞孔能力而言则适合板厚较薄之塞孔板,而滚轮刮印填孔因生产效率较高适用于批量数较大之塞孔板,就塞孔能力而言则适合板厚较厚之内层塞孔板。
应用于内层塞孔之油墨无论是网印印刷塞孔或滚轮刮印填孔,基于上述各项考虑皆需具备下列特性:
1. 100%的固含量,不允许任何溶剂的存在并且需具备较低的CTE,以防止因受热的过程中发生龟裂或分层之不良情形。
2. 硬化后之油墨硬度至少需在6H 铅笔硬度以上。
3. 塞孔研磨后需有平整的表面,不可存在任何凹陷,如图二所示。
4. 与镀铜孔壁之间需有良好之附着力。
5. 硬化后之油墨金属化(镀铜)能力与附着力需相当良好,如图三所示。
6. Tg 点需大于140℃以上。
7. Tg 点以下之CTE必须低于50 PPM
8. 容易研磨,研磨后不可留下孔口凹陷。
麦斯艾姆(massembly)贴片知识课堂,用通俗的文字介绍专业贴片知识。麦斯艾姆科技,全国首家PCB(麦斯艾姆知识课堂)样板打板,元器件代采购,及贴片的一站式服务提供者!
内层塞孔制程技术之探讨(3).zip (99.5 KB)


发表于 2013-4-29 09:37:01 | 显示全部楼层
受教育了!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
谢谢.jpg
发表于 2015-2-4 12:21:34 | 显示全部楼层
支持一下
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表