旗下友尚集团力推Samsung 第四代通讯手机方案
发布时间：2013-4-1 19:59
发布者：1770309616
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自 2007 年 iPhone 问世，快速扩大智能型手机的使用族群与年龄层，使得其市场立即呈爆发性成长。而Google Android在2008年加入后，更成为品牌手机厂商大洗牌的强力推手，短短两年时间胜出成为市占第一的手机操作系统，更因此在三年的时间，Google也让其合作伙伴挤下NOKIA，取得市占率冠军的宝座。行动通讯从最早的模拟式语音系统不断进化到2.5G的数字语音与数据传递，更于3G扩大频宽后，又一次改变人类生活的方式，正在引爆的4G，提供了更大的频宽，也为智能型手机的功能提升，布下更大的市场商机。 三星半导体自发表其ARM7 Mobile AP起，即着力于Mobile Computing的产品规划，迄今已有十几年，期间经历无数个操作系统与品牌客户的洗礼，加上本身制程能力的大量提升，成就其具备相当设计暨生产高效能、低功耗ARM SoC的能力。纵使MODEM+AP的单片SoC具备较低成本的优势，但就效能与因应不同通讯系统的需求而言，分离的ARM SoC与MODEM SoC的架构仍占有一定的市场比例，而这样的架构，三星ARM SoC一直处于领先市场占有率的地位。 友尚除了数十年来与三星并肩在其相关产品的市场开发之外，同时也因应智能型手机的应用需求，提供各式各样的周边相关零组件，并携手大联大集团下各子集团，共同满足客户一次购足、一体服务的需要与便利性。 【方案特色】 Samsung 应用处理器平台的第四代通讯智能型手机具备以下优势： · 以最低的功耗，达到最高的系统效能 · 直接提供AP与Memory已封装之POP产品，减低客户自行POP时的生产成本 · 处理器体积小，本身具备高度接口整合，节省PCB面积与整机成本 · 工程师拥有较宽的频宽，而拥有较宽广的程序功能运用范围 · 运算速度快，提升程序运作顺畅 · 支持各种常用之多媒体播放格式，且均可达到1080p Full-HD的分辨率 · 强大的3D引擎，可以提升Android操作接口与3D游戏的流畅度 · 相对开放的BSP原始码，方便客户做客制化修改 · 即将问世的big-LITTLE（四核Cortex-A15 & 四核Cotext-A7）的应用处理器，可达到1080p Full-HD 60fps的绝佳影像效能，并具备USB 3.0的高速接口，以因应更多、更新在4G商机上所需之各项功能 【产品方块图】 
【规格说明】 目前 Samsung 已发表之适合媒体盒的应用处理器包含如下： ·Exynos3110 (SC5C110) •1GHz Cortex-A8 & SGX540 3D Graphic Engine, B/W: up-to 3.2GB/s •30fps 1080p MP4, H.263, H.264, MPEG-2, WMV9 H/W Decoder •HDMI & Composite Output, USB 2.0 Host & DevicePort ·Exynos4212 / 4412 •Up-to 1.6GHz Cortex-A9 Dual/Quad Core & Mali-400 MP4, B/W: up-to 6.4GB/s •C2C/HSIC I/F for MODEM •30fps 1080p MP4, H.263, H.264, MPEG-2, WMV9 H/W Decoder •HDMI & Composite Output, USB 2.0 Host & DevicePort, HSIC I/F 【产品文件参考】 
【 Links 】 Samsung Semiconductor – http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/ 【Related Solution Links】 Exynos3110 - http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7645&iaId=834 Exynos4212 - http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7643&iaId=844 Exynos4412 – http://www.samsung.com/global/business/semiconductor/product/application/detail?productId=7745&iaId=844 【 附图 】 Exynos3110模拟板 
核心板（正面） 
核心板（背面） 
底板（正面） 
底板（背面） 
更多产品信息，欢迎造访大联大集团网站：www.wpgholdings.com。 关于大联大集团： 大联大集团是亚太区市场份额领先的电子元器件分销商，总部位于台北(TSE:3702)，结合旗下世平集团、品佳集团、富威集团、凯悌集团、诠鼎集团、友尚集团及大传集团等亚太区元器件分销领先品牌，员工人数近6,500人，代理产品线约250条，全球超过130个分销据点（亚太区约80个），2012年营业额达122亿美金(自结)。 大联大集团开创产业控股平台，汇集旗下前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求(Demand Creation)、解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」，稳踞全球第三大电子元器件分销商。 大联大以「产业首选．通路标竿」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供货商、客户与股东互利共赢。 |
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