Netronome为中国云计算大幅提速升效降成本；包括硬件和软件的完整Agilio智能服务器网络适配卡可实现5倍以上性价比提升
Netronome日前宣布：推出其业界首款针对网络连接新功能动态化编程的P4 ...
通过优化2.5GbE部署并提供40GbE上连能力的可编程接入交换机芯片
美满电子科技（Marvell）推出Prestera 98DX325x园区网用可编程交换机芯片。98DX325x交换机芯片提供针对2.5 GbE优化的24和48 ...
Marvell的Prestera产品系列增加了全新10GbE园区交换机芯片，弹性支持10GbE与40GbE以太网端口
美满电子科技推出Marvell 98DX83xx 10GbE以太网园区聚合交换机芯片，搭载大量且灵活的10GbE与40G ...
用于快速扩展的分组网络基础设施
精工爱普生株式会社(Seiko Epson Corporation)和美高森美公司(Microsemi Corporation)共同开发合规网络同步解决方案，其中使用爱普生的TG7050EAN高频率高稳 ...
Maxim Integrated Products, Inc推出SC2200双通道RF功率放大器线性化电路(RFPAL)，帮助设计者实现低功耗、低成本、小尺寸RF前端。
与补偿操作相比，线性化电路使功率放大器功耗降低达70 ...
AX-SF低功耗无线电SoC通过SIGFOX Ready认证，ARM mbed支持NCS36510 802.15.4平台
安森美半导体(ON Semiconductor)宣布两项重大战略发展以支持物联网(IoT)方案的快速实施。
安森美半导体与 ...
该可编程振荡器具备业界领先的RMS抖动性能，超出高速网络接口标准的严格要求
赛普拉斯半导体公司推出一款全新高性能可编程振荡器系列，可为嵌入式系统提供业界最佳的抖动性能和广泛的输出频 ...
TI SimpleLink Sub-1 GHz CC1310无线MCU现可为物联网（IoT）带来最低的功耗和极高的RF性能
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI（德州仪器）的SimpleLink超低功耗平台的 CC1310无线微控制 ...
新ZigBee 3.0 SDK简化了与当今智能家居领域多种通信协议的兼容性
Qorvo, Inc.推出ZigBee 3.0软件开发套件（SDK），其适用于集成了GreenPeak Technologies（现为Qorvo的低功耗无线业务部）的 ...
Nordic Semiconductor宣布提供nRF51822 蓝牙智能系统级芯片(SoC)的薄型晶圆级芯片尺寸封装型款
薄型晶圆级芯片尺寸封装(Thin WL-CSP) nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth)连接 ...
这款全新的88E2010/40以太网收发器进一步扩充了Marvell面向园区级应用的交换器阵容，并支持4至48个NBASE-T端口
美满电子科技（Marvell）推出Marvell Alaska 88E2010/40系列以太网收发器，这 ...
Cascoda 的 802.15.4 无线电技术具备低功耗特性，并能大幅增加网络的通信范围
Imagination Technologies宣布，该公司已与低功耗无线电器件的无晶圆半导体厂商 Cascoda合作，将 Cascoda 支持 ...
