最新的多媒体SoC解决方案帮助全球机顶盒制造商和付费电视运营商快速、大批量部署经济实惠的超高清设备
美满电子科技（Marvell）的ARMADA 1500系列增加了新成员——ARMADA 1500 Ultra（88DE32 ...
QuickLogic公司宣布该公司的超低功耗可编程Sensor hub增加新产品－ArcticLink 3 S2 LP。这个新平台在工作时的功耗仅仅75微瓦（在1.1 V时消耗电流68微安），是目前市场上功耗最低的可编程sensor ...
S-8240系列实现高元件密度设计、极高的检测精度和较低的电流消耗
精工电子宣布推出采用超小型封装（1.2 x 1.2 x 0.4毫米）的单芯锂离子电池保护IC——S-8240系列。S-8240系列具备行业领先的 ...
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 为需要在低压环境下工作的电池供电设备推出下一代单通道比较器AZV3001。新产品仅消耗6μA 的电流，并确保在1.6V到高达5.5V的电压范围内，非常适合为额定电源 ...
DA14680 SmartBond芯片包含用于开发具有行业领先电池续航时间的高性能可穿戴设备的所有功能
Dialog 半导体公司推出全球首款专为可穿戴电子设备而设计的智能蓝牙（v4.2）芯片（Wearable-on-Ch ...
在ZigBee RF4CE 遥控器和机顶盒、电视机、家庭网关、报警器和照明灯具内，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的新产品DLPF-GP-01D3集成式双通道差分滤波器（dual differential filter） ...
集成AVS+解码功能的新款芯片支持向高清广播市场转型
博通（Broadcom）公司为中国免费（FTA）卫星市场推出新款高清机顶盒系统级芯片（HD STB SoC）。随着中国高清节目推广势头的迅猛增长，博 ...
高性价比、尺寸小巧的机顶盒设计为家庭联网带来领先的C-DOCSIS技术
博通（Broadcom）公司为不断发展的中国有线电视市场推出新款高性价比、尺寸小巧的DOCSIS 3.0机顶盒（STB）。该款新产品能 ...
集成环路输出技术的全球最小尺寸数字STB调谐器IC有效减少BOM成本且更加节约能耗
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出新型高性能数字机顶盒（STB）调谐器IC系列产品，设计旨在降低有线、地 ...
全新卓越的闪迪嵌入式闪存驱动器使智能手机能够实现1Gb每秒或更高的即时数据传输速度及RAW格式图像捕捉
闪迪公司（SanDisk）针对中国市场推出iNAND 7132存储解决方案，它是目前闪迪最先进的 ...
四核系统芯片支持高效率视频编码10位解析度、符合VP9和AVS+标准
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）针对中国超高清（Ultra HD）p60市场推出四款四核系统芯片（SoC），新产品STiH314/3 ...
新的xCORE-AUDIO器件巩固了XMOS在高性能USB和网络化音频领域中的领导地位，服务前卫消费者和多通道专业应用
XMOS公司推出其新品xCORE-AUDIO处理器系列，并且宣布向第一批客户出货。通过在一 ...
