专为最高DMIPS/mm2和DMIPS/milliwatt而优化的全新高性能效率设计
新思科技公司（Synopsys）日前宣布：其全新DesignWare ARC HS处理器系列的首批产品现已开始供货。该批32位ARC HS34和HS36处 ...
DSP + ARM 内核与高速外设的完美结合，可为开发人员提供最佳低功耗计算解决方案
德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新片上系统 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStone 66AK2Hx 系列 SoC 的评估板 (EVM ...
MCSDK 现已开始通过 OMAP-L138 DSP + ARM9™ 低功耗开发套件提供，不仅可缩短开发时间，而且还可实现针对高性能 DSP 的扩展
德州仪器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 ...
可取代SRAM的非挥发性内存，为工业控制及办公自动化提供不需电池的最佳解决方案
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片---MB85R4M2T。MB8 ...
XMOS日前宣布推出一款超低成本开发平台startKIT，它为尽可能广泛的用户群体开启了利用可配置xCORE多核微控制器技术的大门。
startKIT使工程师能够快速地评估xCORE多核微控制器，它是一个 ...
飞思卡尔最新数字信号控制器提供同类最佳性能和功效，数字信号控制器旨在支持绿色数字电源和电机控制应用
飞思卡尔半导体推出MC56F827xx系列数字信号控制器，它具有同类最佳的性能和功效。这 ...
Vega GPU IP 使硅厂商能够在虚拟的、安全的多个操作系统客户平台上处理全硬件加速的 OpenGL ES 3.0 图形
图芯技术有限公司 (Vivante Corporation) 今天宣布其最佳功耗、性能和面积 (PPA) 的 ...
支持更小的封装、更广的温度范围和更强大的软件生态系统，新型 MPU 瞄准可穿戴式、工业、汽车后续市场和医疗应用
Atmel公司拓展了其基于 Cortex-A5 处理器的微处理器（MPU）。新型 SAMA5D3 ...
xCORE-XA架构在可配置的xCORE多核微控制器上加入ARM Cortex-M3处理器，创造了低成本、低能耗、可编程的SoC解决方案
XMOS今日发布了采用eXtended架构的xCORE器件产品中的xCORE-XA系列，它将该 ...
采用 204-MHz ARM Cortex-M 处理器的单芯片在 MCU 上配备最快的 12 位 ADC
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.)推出高性能 LPC4370 微控制器，这是一款完整的单芯片高速数据采集应用解决 ...
基于双线程、64位Power Architecture的器件可提升网络性能和能效
飞思卡尔半导体日前已开始提供其QorIQ T2080处理器样品，并计划于在2013年11月5日举行的中国深圳风河开发者大会上首次公开演 ...
东芝公司为多功能一体机和打印机等设备的电机控制应用推出了基于ARM Cortex-M4F内核的新TX04系列微控制器：“TMPM462F15FG”、“TMPM462F10FG”、“TMPM461F15FG”和“TMPM461F10FG”。样品将从 ...
