赛普拉斯半导体公司的PSoC 4可编程片上系统架构产品中的首批两个系列的芯片（PSoC 4100和PSoC4200）现已量产上市。PSoC 4100系列是基于ARM的最低成本的PSoC，将PSoC的灵活性和高集成度引入对成 ...
以4倍于上一代产品的操作性能和降低的功耗，本系列产品设计用于支持工业设备和其它高端应用
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出首批基于ARM Cortex-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微 ...
成就需要大型软件与数据集的复杂系统，如EMS
东芝公司今天宣布推出一款基于ARM Cortex-M3内核的全新TX03系列微控制器“TMPM36BF10FG”，配备了1M字节的闪存ROM和258K字节的SRAM。该产品计划 ...
BeagleBoard 家族中新增成员，具有更强特性，在助力应用开发员降低开源硬件计算成本的情况下保证原型设计具有更出色表现
RS Components 公司宣布供应 BeagleBone 的最新版本 BeagleBone Bl ...
功能安全应用设计人员可使用该套件帮助审核其 TI ARM 编译器使用是否符合 IEC 61508 与 ISO 26262 功能安全标准
德州仪器 (TI) 宣布推出最新 SafeTI 编译器资质审核套件，进一步丰富其 SafeT ...
DesignWare HPC设计套件为CPU、GPU和DSP的内核带来了卓越的性能、功耗和面积
新思科技公司（Synopsys）日前发布其专为支持多种处理器内核的优化实现而设计的套件，以作为DesignWare Duet嵌入 ...
为先进无线通信技术提供最佳性能、功耗和硅片面积的创新设计
芯原股份有限公司（芯原）今天宣布推出第四代ZSP架构（ZSP G4）和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器（DSP）核。除了与 ...
博通（Broadcom）公司推出一款为高性能的入门级智能手机设计的四核HSPA+处理器。BCM23550是公司最新开发的智能手机平台，针对安卓4.2果冻豆（Jelly Bean）操作系统（OS）进行了优化。如需了解更 ...
PIC32 MX系列为低成本图形人机界面、连接和数字音频应用提供卓越性能、集成外设和存储容量
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出采用64/16 KB、256/64 KB和512/128 KB闪 ...
该公司最新款矢量电机控制MCU将惠及数据中心冷却系统等变速无刷直流电机控制应用
东芝公司推出最新款TMPM375FSDMG设备，从而扩充了东芝TX03系列微控制器(MCU)的产品阵容。TMPM375FSDMG MCU基 ...
美满电子科技（Marvell）今日发布了全新的PXA1088 LTE芯片，该芯片是业界首款面向大众市场的四核五模Category 4 LTE单芯片解决方案，支持LTE TDD/ FDD、HSPA＋、TD-HSPA+ 以及EDGE。作为统一多 ...
端对端产品系列可帮助开发人员快捷创建电容式触摸设计，取代机械按钮
德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新软件库，其可提供传感器调节 GUI、设计配套产品以及更多微控制器 (MCU) 支持简化电容式 ...
