来源：中国电子报
近几年，随着物联网、云计算、大数据、MEMS、无线数据传输等技术的发展，智能手机、汽车电子、医疗电子、安防电子、智能仪表、智能化设备等产业的发展也进入了快车道。传感 ...
Qorvo，Inc.将扩大与TriQuint 和 RFMD 产品的全球经销合作伙伴 Richardson RFPD、RFMW 和贸泽电子的合作范围。在 TriQuint 半导体和 RFMD 合并为Qorvo 之后，上述全球经销合作伙伴将帮助为 Qorv ...
使用6英寸晶圆的碳化硅基氮化镓技术实现高容量、低成本GaN应用
Qorvo公司今日宣布，已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMI ...
拓展的制程服务为晶圆代工客户提供更高灵敏度和更小尺寸的先进光电子器件
ams（艾迈斯）晶圆代工业务部今日宣布拓展其0.35µm CMOS光电子IC晶圆制造平台，帮助芯片设计者实现更高灵敏度 ...
Δ-Σ ADC广泛用于工业领域。现在市面上的高分辨率Δ-Σ ADC多是24位，所以如果你的应用需要一款高分辨率的Δ-Σ ADC，你只能去比较各厂家的24位ADC，看看有没有一款能满足你的需求。不过，最近 ...
近日，我国自主研制的4英寸高纯半绝缘碳化硅(SiC)衬底产品面世。中国电子材料行业协会组织的专家认为，该成果国内领先，已达到国际先进水平。
碳化硅基微波功率器件具有高频、大功率和耐高温 ...
2015年1月，曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作，并以全新名称“Qorvo”亮相业界。Qorvo全球产品市场公关总监Rob Christ在日前举行的媒体见面会上表示，通过 ...
在物联网和可穿戴设备当红的今天，传感器的作用比以往任何时候都突出。传感器是连接现实的模拟世界和运算单元的数字世界之间的桥梁。常言说：垃圾进，垃圾出（garbage in, garbage out）。传感 ...
ams完整交钥匙服务帮助复杂传感器解决方案缩短上市时间，并为晶圆代工客户提供可靠的晶圆制造服务
ams AG（艾迈斯）宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术，为晶圆代工客 ...
这项合作包括UltraCMOS Global 1 PE56500的发布，以及把村田制作所的滤波器和封装技术整合到射频前端解决方案中
Peregrine半导体公司与村田制作所共同宣布关于2015年UltraCMOS Global 1的合 ...
英飞凌（Infineon）近日推出旨在提高智能手机数据速率的全新系列LTE低噪声放大器(LNA)和四频LNA Bank。
LTE（也称为4G）是无线通信最新标准，支持高达300 Mbit/s的数据速率，而最新的UMTS (3 ...
2014年6月2日,Avago 宣布推出四款面向LTE band3、12、13、17和WIFI 2.4Ghz的新型微基站全匹配高线性功率放大器 (PA, Power Amplifier) 模块，分别为MGA-43003, MGA-43013, MGA-43024 和 ...
