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电工杂谈新闻列表

MediaTek携手“天玑芯世界探索官”辛芷蕾,开启科技新世界

2024年10月9日,MediaTek举办 2024天玑旗舰芯片新品发布会,正式发布旗舰 5G 智能体 AI 芯片天玑 9400。发布会上,MediaTek回顾了天玑品牌5周年的辉煌历程,展望了AI技术将推动人类进入一个充满 ...
2024年10月09日 13:13

解锁极致性能:Arm Cortex-X925 IPC 提升15%,终端用户体验感再突破

打造卓越性能与更高效率的全新标准,实现人工智能、游戏和多任务处理的先进功能如今,应用程序的性能表现已成为推动业务成功的核心支柱之一。随着技术不断发展,确保用户能在各种应用程序中获得 ...
2024年10月09日 11:34

富士康计划在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200 AI芯片制造工厂

近日,富士康在2024鸿海科技日上宣布了一项引人瞩目的计划:在墨西哥建造全球最大的英伟达GB200 AI芯片制造工厂。 据悉,英伟达GB200芯片是基于新一代Blackwell架构的超级芯片,由台积电采用 ...
2024年10月09日 09:01   |  
富士康   墨西哥   英伟达   GB200  

三星电子发布Q3业绩指引 业绩显著增长但利润仍低于市场预期

10月8日,三星电子正式公布了其2024年第三季度业绩指引。根据公布的数据,三星电子在第三季度实现了合并销售额约79万亿韩元(约合人民币4147.5亿元),较上年同期的67.40万亿韩元增长了17.21%。 ...
2024年10月09日 08:59   |  
三星  

Microchip第21届中国技术精英年会(MASTERs)现已开放注册报名

本届年会将在北京(11月7日至8日)、上海(11月14日至15日)和深圳(11月21至22日)举行,将为嵌入式控制工程师提供38堂技术课程 Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布,面向 ...
2024年10月08日 18:09   |  
MASTERs   Microchip   微芯  

鸿海:正在在墨西哥建造全球最大英伟达超级芯片工厂

富士康宣布正在墨西哥打造全球最大的英伟达GB200芯片制造工厂,以应对AI市场对Blackwell芯片的火爆需求。 周二,在鸿海年度科技日上,富士康云企业解决方案业务集团高级副总裁Benjamin Ting ...
2024年10月08日 17:53   |  
GB200   芯片制造   Blackwell  

超小型VCSEL*反射式光电传感器的应用潜力

~以“点”的形式使用VCSEL发光器件,实现超小型、高指向性的检测方案~ 反射式光电传感器是一种利用光的反射来检测物体有无的传感器,其应用非常广泛。在可穿戴设备等与我们日常生活密切相关的 ...
2024年10月08日 15:05

全国唯一!广域铭岛赋能打造电芯行业首家CMMM四级认证工厂

近日,国家《智能制造能力成熟度标准符合性证书》(CMMM)发布,由广域铭岛赋能打造的衢州极电制造基地高分荣获CMMM四级标准认证,成为浙江省首家四级成熟度工厂,也是全国电芯行业首家获此殊荣 ...
2024年10月08日 11:44

科技改变世界,讯飞听见同传打造高效、便捷的同传体验

在科技创新的浪潮中,讯飞听见同传以强大的技术实力和前瞻性的战略眼光,引领着实时翻译领域的发展。它不断推陈出新,将AI技术深度融合到翻译服务中,为用户带来更加智能、高效的翻译体验。同时 ...
2024年10月08日 11:42

台积电2nm工艺继续涨价,每片晶圆或超3万美元

近日,台积电在其官方发布会上宣布,随着2nm工艺技术的不断突破和量产计划的推进,每片300mm的2nm晶圆价格预计将超过3万美元大关。这一价格相较于目前市场上的4/5nm晶圆(价格区间约为1.5到1.6 ...
2024年10月08日 10:06   |  
台积电   2nm   晶圆  

新存科技自主研发的国产最大容量新型三维存储器芯片“NM101”面世

近日,新存科技(武汉)有限责任公司在其位于武汉的研发中心隆重宣布,经过长时间的潜心研发,公司成功推出了具有革命性意义的国产新型三维存储器芯片“NM101”。 “NM101”芯片是新存科技自 ...
2024年10月08日 09:49   |  
新存科技   三维存储器   NM101  

安靠与台积电就先进封装展开合作

近日,全球知名半导体封测企业安靠(Amkor Technology)与晶圆代工龙头台积电共同宣布,双方已签署合作备忘录,旨在美国亚利桑那州提供先进的封装测试服务,以进一步扩大当地的半导体生态圈。 ...
2024年10月08日 09:47   |  
安靠   台积电   先进封装  

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