1、“3D扫描+3D打印”技术为矫形修复、医疗辅助器具定制等领域带来突破性创新近年来，随着AI、大数据、3D扫描、3D打印、云计算、物联网等数字化技术的发展，“数字化+医疗”正在颠覆传统医疗服 ...
2024年10月31日 11:27
2024年10月30日下午，由中国演艺设备技术协会指导，广东保伦电子股份有限公司（简称“itc保伦股份”）承办的“沉浸式扩声综述与itc技术对策”线上沉浸声技术专题讲座在itc保伦股份展厅成功举行 ...
2024年10月31日 11:15
在智能制造的浪潮中，技术创新是推动产业升级的重要引擎。小笨智能，自创立之初，便致力于成为企业人工智能解决方案领导者。历经9年的技术深耕与迭代，小笨智能通过自建AI交互平台，实现 ...
2024年10月31日 10:44
展会聚焦 创新引领近日,第84届中国教育装备展示会在昆明盛大举行。立达信以其全校物联健康光环境解决方案在展会中脱颖而出,成为众人瞩目的焦点。这一方案充分展现了立达信在教育装备领域的卓越 ...
2024年10月31日 10:05
据《南华早报》网站10月28日报道，美国知名半导体公司英特尔表示，将增资3亿美元扩容其在成都的封装测试基地，以提高本土供应链效率。“成都为英特尔在中国的发展提供了有利营商环境。”英特尔 ...
10月29日，英飞凌（Infineon）宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圆。这款晶圆的直径为30mm，厚度仅为20微米，相当于人类头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60微米晶圆厚度的一半。这一技术突破 ...
10月28日，美国财政部正式公布了一项备受瞩目的《最终规则》，该规则旨在执行此前于2023年8月9日由美国总统拜登签署的第14105号行政命令——《关于解决美国对受关注国家的特定国家安全技术和产 ...
今日，联发科正式公布了其2024年第三季度财务报告。报告显示，联发科在本季度实现了稳健的业绩增长，营收和净利润均实现了同比和环比的双重增长，再次彰显了公司在全球芯片市场的领先地位。
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今日，全球领先的存储解决方案提供商铠侠（Kioxia）宣布了一项令人振奋的消息：公司已成功量产业界首款采用四层单元技术（QLC）的UFS 4.0闪存。
QLC（四层单元）UFS 4.0闪存相比传统的TL ...
近日，三星电子宣布了一项重大决定，计划从全球领先的半导体设备制造商ASML引进首台High-NA EUV光刻机EXE:5000。据可靠消息透露，该设备预计将于2025年初正式到货，并有望在经过一系列测试后， ...
随着第四次工业革命进程的加速发展，信息技术与传统制造业融合深度与广度迅速提升，工业数字化已经向工业智能化转变。在高端工业领域，产品的全生命周期中，会应用到实物和半实物仿真系统、高端 ...
2024年10月30日 15:05
自10月26日上市以来,长安马自达MAZDA EZ-6(以下称EZ-6)市场热度全面霸榜。新车“好看、好开、好聪明、好安全”的“四好旗舰”树立了合资新能源B级轿车市场的全新价值标准,13.98万的“交个朋友” ...
2024年10月30日 13:21
