作者：Arm 首席执行官 Rene HaasArm 是未来 AI 计算的基石。人工智能 (AI) 正持续改变每一个主要市场（从超大型数据中心到耳塞式耳机等微型设备），加剧了对算力的需求。我们的行业面临着一个根 ...
2025年05月20日 15:49
2025年，AI正以颠覆性力量重写营销底层逻辑，开启"人机协同"的增长新纪元。5月15日，由微播易主办的第九届社交媒体风向大会"AI+营销 增长新范式"在南京金鹰世界G酒店盛大启幕。本次大会汇聚20+ ...
2025年05月20日 14:08
摘要：从扩展开放组合兼容性实验室功能，到推出全新的存储平台，以及更广泛的SSD认证，西部数据成为现代数据中心架构在互操作性和以客户为中心设计方面的首选合作伙伴。
上海，2025年5月20日 ...
2025年05月20日 13:31
5月19日，AMD宣布与美国集成制造解决方案公司Sanmina达成最终协议，以30亿美元现金及股票组合方式出售其全资子公司ZT Systems的数据中心基础设施制造业务。交易预计于2025年第四季度完成，尚需 ...
5月19日，在雄安新区举办的中国核建2025数字生态大会上，龙芯中科技术股份有限公司与北京中核华辉科技发展有限公司正式签署全面战略合作协议。双方宣布将围绕龙芯系列处理器开展深度技术适配， ...
在全球数字经济浪潮和“新基建”战略推动下，中国智能制造产业正经历深刻变革。作为支撑工业4.0时代的核心基础设施，人工智能服务器、边缘计算等关键技术领域迎来爆发式增长。在这场产业变革中 ...
2025年05月19日 16:04
今日，小米集团创始人、董事长雷军正式宣布，小米自研的旗舰手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月22日小米15周年战略新品发布会登场。雷军透露，该芯片项目累计研发投入已突破135亿元人 ...
闻泰科技近日宣布，拟以43.89亿元对价向立讯精密及其关联方转让旗下产品集成业务相关资产，全面聚焦半导体业务发展。此次交易标志着公司战略重心从消费电子ODM向高附加值半导体领域的彻底转型， ...
据新加坡《联合早报》最新报道，英伟达首席执行官黄仁勋在近日接受采访时明确表示，由于美国政府对Hopper架构H20芯片的出口限制，公司正在重新评估其在中国市场的战略布局，并确认未来将不再推 ...
全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆（GlobalWafers）今日宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼市的12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers America（GWA）正式启用。作为美国本土唯一可 ...
在金融风控、政务治理、能源监测等关键领域，复杂数据关联分析已成为业务决策的核心需求。然而，信创场景的特殊性——全栈自主可控、海量实时计算、系统高可用性——对传统技术架构提出了近乎苛 ...
2025年05月19日 09:52
中国上海，2025年5月16日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖 ...
2025年05月18日 11:48
