来源：大半导体产业网
今日，德州仪器（TI）携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相中国国际进口博览会（简称“进博会”），以“芯向中国，科创世界”为主题，围绕绿色能源、汽车电 ...
来源：ASE 日月光
日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连整合封装平台的６ ...
11月5日至10日，全球领先的多元化厂商东芝将携全球尖端科技和解决方案，连续第五年亮相中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。本届展览东芝聚焦“数据的力量”，将制造领域积累的专业知识 ...
TI成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产，上海产品分拨中心完成自动化升级，为客户提供更强有力的本土支持
16日，德州仪器（TI）携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相中国国际进 ...
据日经新闻11月6日报道，日本将划拨3500亿日元预算与美国合作建设先进半导体研究中心。此外，日本政府的补充预算案中还将包括用于先进制程芯片生产的4500亿日元预算，以及用于确保半导体材料供 ...
来源：芯智讯
美国为发展本土芯片制造业，一直是在积极的推动中国台湾的半导体制造上赴美建厂。同时，近来的台海危机，也成为美国渲染台湾半导体供应链不稳定的由头，“半导体制造去台化”议 ...
来源：快科技
在半导体芯片代工市场上，三星是仅次于台积电的存在，先进工艺上也是唯一一个能跟台积电有得一拼的，然而这两年三星在工艺良率上被曝出严重问题，此前传闻4nm良率低至35%，以至 ...
全球供应品类极丰富、发货极快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前荣幸地宣布，将参加于 2022 年 11 月 6 日至 8 日举办的 2022 ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展，欢迎各 ...
来源：快科技
一度如日中天的台积电，正遭遇砍单风暴。
据DT报道，行业消息人士透露，自三季度以来，台积电十大客户中的多数砍单量均超过预期，且接下来有可能继续加大力度。
主要原因 ...
瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向汽车、物联网、工业及基础设施的先进解决方案，首次亮相第五届中国国际进口博览会（以下简称：进博会），展位号：4.1H，A1-08（技术装备展区）。本 ...
来源：快科技
在先进工艺上，台积电今年底量产3nm工艺，2025年则是量产2nm工艺，这一代会开始使用GAA晶体管，放弃现在的FinFET晶体管技术。
再往后呢？2nm之后是1.4nm工艺，Intel、台积电 ...
来源：韩联社
韩国政府28日发布国家战略技术培育方案，将半导体、显示器、二次电池等技术指定为“12大国家战略技术”。
科学技术信息通信部（下称科技部）当天在总统尹锡悦主持召开的国家 ...
