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电工杂谈新闻列表

四川盐源风电项目集中投产发电 2023年风电装机容量将突破百万千瓦

集中投产仪式现场。 苗志勇 摄   中新网凉山3月29日电 (祝欢)29日,华电新能盐源公司风电项目集中投产仪式在四川省凉山州盐源县举行。此次集中投产的是白杨坪、后龙山、长坪子三个风电项 ...
2023年03月30日 17:54

ROHM推出600V耐压Super Junction MOSFET“R60xxRNx系列”

同时实现业内出色低噪声特性和超快反向恢复时间的600V耐压Super Junction MOSFET“R60xxRNx系列”有助于配备小型电机的设备减少抗噪声设计工时和部件数量,并降低功率损耗全球知名半导体制造商RO ...
2023年03月30日 14:48

华云安入选IDC Innovators:中国攻击面管理(ASM)技术

近日,全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布《IDC Innovators:中国攻击面管理(ASM)技术》报告。凭借前瞻的技术创新能力和深厚的技术实力,华云安脱颖而出,被IDC评为“攻击面管理创新者” ...
2023年03月30日 10:45

INSEC WORLD|基于主动防御思想的攻击面管理实践

3月23日-24日,INSEC WORLD世界信息安全大会在西安举办。大会以“聚焦安全 打造多元新格局”为主题,围绕实战性安全技术以及企业安全架构体系建设、安全运营、安全创新及实践经验等热点问题展开 ...
2023年03月30日 10:42

Fortinet解读《2023年全球云安全报告》关键洞察

当今企业正通过扩大运营范围以探寻创新业务模式,持续推行混合办公策略等举措加速推进数字化转型。然而,云部署为企业数字化转型提供诸多便利和优势的同时,也为安全团队增添了亟需识别和管理的 ...
2023年03月30日 09:30

聚势谋远 再续“芯”章 安芯易三亚年会成功举办!

春暖花开,时光大好。近日,为全面回顾2022、鼓舞团队士气、展望并开启2023,以“芯闪耀·正当燃”为主题的安芯易2022年度三亚闪耀年会在海南三亚海棠湾红树林度假酒店隆重举行。 年度述 ...
2023年03月29日 18:17

为智能生产提供澎湃动力,节卡机器人重磅亮相深圳工业展

3月29日,ITES深圳国际工业制造技术及自动化设备展览会(简称“深圳工业展”)在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕。节卡机器人(展位号:12号馆,12-J01)携汽车、电子、精密制造、 ...
2023年03月29日 17:19
SEMI报告:全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓,2026年将创历史新高

SEMI报告:全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓,2026年将创历史新高

来源:SEMI中国 美国加州时间2023年3月27日,SEMI在《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》(300mm Fab Outlook to 2026)中指出,全球半导体制造商预计2026年将增加300mm晶圆厂产能,达到每月960 ...
2023年03月29日 10:33   |  
SEMI   晶圆  
连接与电源:新Qorvo为行业提供更全面的解决方案

连接与电源:新Qorvo为行业提供更全面的解决方案

3月下旬,全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo 在京召开了以“连接与电源——新主题、新Qorvo”的媒体活动。通过此次活动,Qorvo旨在向业内介绍Qorvo在自身移动产品和基础设施应用上的射 ...
2023年03月28日 19:22   |  
Qorvo   V2X   UWB   Matter  
中国科学技术大学实现五重功能集成的二维单层磁性半导体

中国科学技术大学实现五重功能集成的二维单层磁性半导体

来源:中国科学技术大学 中国科学技术大学杨金龙课题组李星星团队通过调整有机连接体的自旋态和晶体结构的对称性/拓扑性在二维铬(Cr)基五元杂环金属有机框架中理论预言了一类同时具有五种重 ...
2023年03月28日 09:55   |  
中国科学技术大学   磁性半导体  

晶方科技:拟270万欧元购买Anteryon公司6.61%股权

来源:集微网 3月27日,晶方科技发布关于购买荷兰Anteryon公司部分股权的公告。 据披露,为加快产业资源整合,寻求未来发展所需的核心技术与制造能力,推动产业链的有效延伸与布局,晶方 ...
2023年03月28日 09:52   |  
晶方科技   Anteryon  

半导体巨头押注先进封装!

来源:TechNews科技新报 2022年12月,三星电子成立了先进封装(AVP)部门,负责封装技术和产品开发,目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒BusinessKorea最新报导,三星AVP业 ...
2023年03月28日 09:51   |  
三星   封装  

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