来源：全球半导体观察
AI强劲发展之下，高性能GPU芯片需求居高不下，存储器市场HBM持续受益。
近期，三星电子DRAM产品与技术执行副总裁Hwang Sang-joon对外表示，公司客户当前的HBM订单比 ...
来源：IT之家
9月13日消息，华为和小米今日宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括 5G 在内的通信技术。
华为知识产权部部长樊志勇表示：“华为很高兴与小米公司达成许可。这份 ...
来源：凤凰网科技
9月14日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限，融资48.7亿美元（约354亿元人民币），成为今年目前为止规模最大的一笔 ...
台积电官网宣布，董事会批准对软银旗下ARM投资至多1亿美元，批准以高达4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS10%的股份。
9月6日，2023中国国际数字经济博览会在石家庄开幕。由中国国际数字经济博览会组委会主办，河北雄安新区管理委员会承办的数字雄安论坛活动同期举行。诚迈科技作为鸿蒙生态代表性企业受邀出席论坛 ...
2023年09月13日 17:30
LED照明驱动两级无频闪方案具有高PF、低谐波、低成本、无频闪等诸多优点，已成为LED照明市场客户的首选。士兰微最新推出高效、全贴片方案的LED照明驱动新品SD7866BD、SD7826AH，以士兰先进的M ...
2023年09月13日 15:39
近日，Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A开始向全球客户量产交付。该款芯片采用第四代HD-PLC技术，集成有松下公司授权的符合IEEE1901-2020标准的半导体设计IP核。图：Socionext HD-PLC芯片 SC132 ...
2023年09月13日 13:10
来源：全球半导体观察整理
9月11日，韩国关税厅（海关）公布初步核实数据，韩国9月前10天出口同比减少7.9%，为148.6亿美元。根据开工日数为7天，同比增加0.5天。按开工日数计算，日均出口额 ...
来源：SEMI中国
美国加州时间2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史 ...
来源：IT之家
郭明錤今天发布分析简讯，简要分析了台积电投资 ARM 和 IMS 背后的动机，认为这两笔投资是为了提高垂直整合能力，确保从目前 3nm 的 FinFET 技术顺利过渡到 2nm 的 GAA 技术。
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来源：新智元
传说中的英伟达GH200在MLPerf 3.1中惊艳亮相，性能直接碾压H100，领先了17%。
继4月份加入LLM训练测试后，MLPerf再次迎来重磅更新！
刚刚，MLCommons发布了MLPerf v3.1版 ...
是德科技（NYSE: KEYS ）宣布其年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023在上海成功举办。Keysight World: Tech Day是立足本地的技术交流与学习活动，旨在从前瞻趋势、工程最佳实践和技术解决 ...
