来源：EXPreview
2024年高带宽存储器（HBM）市场仍然以HBM3为主流，不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能（AI）需求高涨，导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直 ...
来源：EXPreview
近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和PC一直在推动高性能DRAM产品的研发，市场对HBM类DRAM的需求也在迅速增长。从去年下半年起，就不断传出有关下一代HBM4的消息， ...
如今，科技的发展和办公需求的多样化，企业面临更多复杂的办公场景和工作内容，会议平板一体机作为可以大大提升会议效率的办公利器，随着大众需求的增加而持续增长，且随着需求的多样化演变而持 ...
2024年03月14日 15:00
来源：快科技
在今天的2024玄铁RISC-V生态大会上，RISC-V无剑联盟正式成立。
据介绍，该联盟旨在推动RISC-V技术创新与生态发展，展现RISC-V大有可为的广阔前景。
首批联盟伙伴包括：Ar ...
将芯原像素处理IP组合集成到高精度、低延迟的K230芯片中
2024年3月14日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布嘉楠科技（嘉楠，纳斯达克股票代码：CAN）全球首款支持RIS ...
2024年03月14日 10:32
来源：快科技
今天，欧洲议会正式投票通过并批准欧盟《人工智能法案》。
在法国斯特拉斯堡举行的欧洲议会全会上，该法案获得523张赞成票，46张反对票。
据悉，《人工智能法案》文本的 ...
来源：快科技
据媒体报道，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。
目前，SK海力士在HBM市场处于领导地位，凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份 ...
来源：EXPreview
慧荣科技（Silicon Motion）宣布，推出新款UFS 4.0主控SM2756。这是慧荣科技新一代UFS系列芯片里的旗舰型号，面向人工智能（AI）智能手机、边缘计算和车载应用等需要高效能 ...
来源：IT之家
半导体创企 Silicon Box 宣布计划与意大利政府合作，在意北部投资 36 亿欧元（IT之家备注：当前约 282.6 亿元人民币），建设先进封测产能。
据IT之家以往报道，Silicon Box ...
来源：快科技
据国外媒体报道称，中国与美国ICT平均技术相差0.8年，这个进步是神速的（实力是出乎意料的强）。
截至2022年，美国的信息和通信技术（ICT）平均水平最高（100%），中国达到 ...
来源：快科技
据媒体报道，最新的企业记录显示，字节跳动已悄然投资国产存储芯片公司昕原半导体，成为该公司的第三大股东。
报道表示，字节跳动发言人证实了这一此前未经报道的投资，并表 ...
近几年，新能源汽车高速发展，用车浪潮蔓延全球，我国新能源汽车占有量连续9年居全球前列，2023年全年市占率达37.7%，市场规模可观，并显现出以下特点：电车产品对比油车优势明显、消费者接 ...
2024年03月13日 14:27
