全球半导体解决方案供应商瑞萨电子与全球氮化镓(GaN)功率半导体供应商Transphorm, Inc.(以下“Transphorm”)于今天宣布双方已达成最终协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收 ...
2024年01月12日 14:14
来源：全球半导体观察整理
据江南大学消息，近日，江苏省重点研发计划“产业前瞻与关键核心技术”专项2023年度项目立项名单公示结束，“氮化镓微波毫米波无线能量转换芯片关键技术研发”项目 ...
国家标准 GB/T 43555-2023《智能服务 预测性维护 算法测评方法》已于近日正式发布，并将于 2024 年 7 月 1 日起实施。该标准由机械工业仪器仪表综合技术经济研究所牵头制定，全国工业过程测量控 ...
2024年01月12日 13:08
1月11日，第二十一届中国国际软件合作洽谈会（以下简称软洽会）主题大会在成都世纪城国际会议中心水晶厅隆重举行。
本届软洽会以“新征程·新赛道·新变革”为主题，由成都市人民政府、四川省 ...
2024年01月12日 11:15
（2024年1月12日，北京） 英国工程技术学会（IET）近日宣布，AI科技领域杰出人物Gopi Katragadda博士正式成为IET主席。这一任命标志着IET将更加聚焦工程与人工智能的协同发展，以推动医疗、交通 ...
2024年01月12日 10:45
来源：大半导体产业网
据意法半导体中国官微消息，意法半导体（简称ST）宣布重组公司产品部门，以进一步加快产品上市时间，提高产品开发创新速度和效率，这项决定将从2024年2月5日起生效。
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2024年1月，广和通RedCap模组FG131&FG132系列已进入工程送样阶段，可为终端客户提供样片。广和通RedCap模组系列满足不同终端对5G速率、功耗、尺寸、成本的需求，全面助力RedCap技术的行业应用 ...
2024年01月11日 16:29
一、3D数字化浪潮来袭，3D建模服务市场发展将迎来大爆发
当下，数字化升级正遍及千行百业。其中，随着虚拟现实、3D、AI、大数据、云计算等技术的发展，以及人们对于个性化体验的追求，各 ...
2024年01月11日 13:09
来源：财联社
全球半导体销售一年多来首次出现月度增长。这一最新迹象表明，在人工智能等新兴技术的推动下，客户对半导体的需求开始反弹。
总部位于华盛顿的美国半导体行业协会（SIA）周 ...
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向工业设备和消费电子设备领域，开发出将输入失调电压*1和输入失调电压温漂*2降至超低水平的零漂移运算放大器“LMR1002F-LB”。作为可高精度 ...
2024年01月10日 16:43
来源：IT之家
台积电今日公布了 2023 年 12 月营收数据，12 月合计营收 1763 亿元新台币（IT之家备注：当前约 407.25 亿元人民币），同比下降 8.4%，环比下降 14.4%。
台积电 2023 年 1 ...
2024年1月9日，美国拉斯维加斯——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布专注于提供图形用户界面（GUI）软件服务的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生态系统，共同开发适用 ...
2024年01月10日 13:12
