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电工杂谈新闻列表

国内HBM开发取得进展 两家存储器制造商跟进,目标2026年生产HBM2

国内HBM开发取得进展 两家存储器制造商跟进,目标2026年生产HBM2

来源:EXPreview 近年来高带宽内存的需求急剧上升,随着人工智能(AI)热潮的到来,让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头,目前都在加速开发新产品,并积极地扩张产 ...
2024年05月16日 15:40   |  
HBM   存储器  

谷歌第六代TPU芯片发布

来源:全球半导体观察 5月15日,谷歌在Google I/O2024开发者大会上推出第六代TPU Trillium,面向生成式人工智能模型。谷歌称它是迄今为止性能最强、能效最高的TPU芯片。 谷歌云机器学习、 ...
2024年05月16日 15:35   |  
谷歌   TPU  

台积电美国厂发生爆炸 造成至少一人重伤

来源:爱集微 据媒体报道,当地时间5月15日下午,台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸,消防队因厂方通报危险有害物而前往救援。 报道引述凤凰市消防局报道称,当地有三处消防队于下午2 ...
2024年05月16日 15:26   |  
台积电   美国  

晶盛机电:1000kg级蓝宝石成功问世

来源:全球半导体观察 5月14日,晶盛机电宣布,其子公司晶环电子1000kg级超大尺寸蓝宝石晶体成功问世,再次刷新了超大尺寸蓝宝石研发的世界纪录。 晶盛机电表示,这是继2020年晶盛机电创 ...
2024年05月16日 09:23   |  
晶盛机电   蓝宝石  

AMEYA360分享:村田与Infineon公司合作开发物联网设备新解决方案

  支持更加简单高效的开发活动  株式会社村田制作所与Infineon Technologies AG (总公司位于德国,以下简称“Infineon公司”)展开业务合作,提供面向物联网设备开发人员的STM32 MCU用新平台 ...
2024年05月15日 13:23

粘接密封高性能材料与技术专业“智”造展会即将在广州开幕

阔别七年,胶粘剂、密封剂与粘接技术行业年度盛事-“ASE GBA大湾区国际胶粘剂与密封剂展暨大湾区国际胶粘带和薄膜展”重磅回归广州,将于2024年5月22-24日在中国进出口商品交易会展馆( ...
2024年05月15日 13:12

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的矢量图形处理能力 2024年5月15日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司(炬芯科 ...
2024年05月15日 13:11
硕特强化领导团队

硕特强化领导团队

我们很高兴地欢迎Steffen Lindner加入硕特领导团队,他自2024年4月1日起接掌硕特新设立的欧洲、中东与非洲 (EMEA) 区域总经理暨副总裁。 在这个工作岗位上,Steffen Lindner将负责所有EM ...
2024年05月15日 10:03   |  
硕特  

SEMI:Q1全球半导体制造业改善,中国产能增长率最高

来源:爱集微 5月14日,SEMI(国际半导体产业协会)与调研机构TechInsights合作编制的最新报告显示,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制 ...
2024年05月15日 09:24   |  
SEMI   半导体  
美国宣布对中国电动汽车、半导体加征关税100%:官方回应

美国宣布对中国电动汽车、半导体加征关税100%:官方回应

来源:快科技 靴子落地,美国正式宣布对中国电动汽车等产品加征关税。 对此,我国官方回应称,美方此举滥用贸易保护主义措施,将严重影响美国汽车产业转型升级,对消费者带来严重负面影响 ...
2024年05月15日 09:20   |  
美国   关税  

软银拟投10万亿日元进军AI半导体

来源:大半导体产业网 据日经中文网报道, 日本软银集团(SBG)会长兼社长孙正义称,软银集团计划以AI半导体为突破口,把业务扩大到数据中心、机器人、发电等行业,预计投资额最高可达到10万 ...
2024年05月14日 09:25   |  
软银   AI  
中国半导体产能将跃居世界第一

中国半导体产能将跃居世界第一

来源:电子工程世界 近日,半导体产能研究业务公司 Knometa Research 公布了截至 2023 年底各国/地区的半导体产能(在工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产品的产量,与总部所在地无关)和未 ...
2024年05月14日 09:18   |  
中国   半导体   产能  

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