8月8日，OCP与OCTC集结行业技术先锋举办了备受瞩目的开放计算中国峰会，并首次设立开放计算最佳创新奖、最佳实践奖及生态贡献奖三大奖项。大会现场，长工微、阿里云、三星电子和村田获得开放计 ...
2024年08月19日 15:50
中国科学院自动化研究所携手清华大学、北京大学等顶尖学府，共同宣布了一项重大科研成果：成功构建了基于“内生复杂性”的新型类脑网络。这一突破性进展不仅为AI模型的优化与性能提升提供了全新 ...
随着AI应用及高性能计算技术的飞速发展，芯片发热问题日益凸显，成为制约设备性能与稳定性的关键因素。Smart High Tech凭借其在石墨烯材料领域的深厚积累，成功研发出GT200PRO导热片，以其卓越 ...
科技日新月异的今天，以大模型、Agent等为代表的人工智能技术正引领各行各业的深刻变革。软件开发领域，一场由AI驱动的产业智能化升级快速演变，进入智能化软件开发2.0时代。近日，我们采访了硅 ...
2024年08月19日 09:43
近日，全球领先的半导体制造商台积电宣布，其位于欧洲的首座晶圆厂将于近期正式动工。这一重大决策标志着台积电在欧洲半导体产业的深度布局迈入新阶段，预计将为欧洲乃至全球半导体供应链带来深 ...
近日，美国芯片制造商德州仪器（Texas Instruments，简称TI）宣布，根据美国《芯片和科学法案》，公司已从美国商务部获得高达16亿美元的直接补贴，并有望获得额外高达30亿美元的贷款支持，用于 ...
来源：摄影世界鹿麟 摄
在单反时代为了实现“所见即所得”，单反相机采用了上下翻动的反光镜箱设计。这种设计在感光元件成像时，反光镜上翻会造成光学取景器出现短暂的黑暗，相位差自动 ...
2024年08月16日 16:27
据中国科学院金属研究所官微消息，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心与北京大学的科研团队合作，采用了一种创新思路，通过可控调制热载流子来提高电流密度，发明了一种由石墨烯和锗 ...
智能化和网联化已成为汽车技术转型升级的主要趋势。作为网联化的重要组成部分，车内网络的建立与稳定运行是衡量智能网联技术成熟度的关键因素之一。在这一背景下，车载以太网(Ethernet)受到越来 ...
2024年08月16日 16:05
近日，全球领先的集成电路制造服务公司台积电（TSMC）宣布急招CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术员，以应对其先进封装产能的供不应求局面。据台积电官方透露，此次招聘的CoWoS技术员年薪 ...
2024年8月10日，鑫磊股份在苏州金鸡湖畔隆重举办的防爆集尘风机新品发布会完美落幕。本次发布会以“鑫”尘无忧 “苏”写未来为主题，吸引了众多业内专家、行业领袖及各公司代表共襄盛举，标志着 ...
2024年08月15日 17:54
备受瞩目的2024 WEPACK世界包装工业博览会在深圳国际会展中心圆满落幕。作为全球包装全产业链的盛会，本次博览会汇聚了众多行业精英，共同探讨包装工业的未来发展趋势。在这场前瞻性、开拓力、 ...
2024年08月15日 17:16
