美高森美公司(Microsemi) 宣布，现已提供适用于PowerDsine中跨(midspan) 设备的软件升级组件，以支持互联网转向快速兴起的IPv6协议。该公司最新版本PowerView Pro远程管理软件为网络管理员提供 ...
近日，德州仪器（TI）推出了两款小型蜂窝基站SoC：TCI6612/14。TI公司半导体事业部数字信号处理系统产品业务拓展经理丁刚就这两款产品进行了讲解。
产品背景
现在的移动通信网络越来越复 ...
公司的目标是10年后营业收入达到1000亿美元
作者：HAILIN ZHAO
中国领先的电信解决方案提供商华为正在进行重大重组，争取在10年内把营业收入提到四倍，到2020年达到1000亿美元。
要 ...
德州仪器 (TI) 宣布面向城域基站、微微蜂窝基站以及企业级基站开发人员推出业界最全面的片上系统 (SoC) TMS320TCI6612 与 TMS320TCI6614。TI 最新小型蜂窝 SoC 提供生产就绪型软件支持，是小型 ...
运营商在无线基础设施上面的支出将达到432亿美元，总体无线资本支出将达1350亿美元
作者：JAGDISH REBELLO
据IHS iSuppli公司的研究，2011年全球无线运营商在基础设施上面的支出预计增 ...
6月18日下午，中嵌协会第9期“嵌入式物联网”主题论坛走进微软暨MSDN中文论坛嵌入式技术沙龙在望京微软大厦三层举办。
在这次论坛上，吸引了来自于企业、高校和媒体的100多名朋友参加。首先 ...
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）携手台湾矽统科技公司共同宣布，双方将共同推动 Android平台进入数字家庭应用，树立新的里程碑。两家公司合作推出以矽统科技新款 MIPS-Based集成网络 ...
美满电子科技（Marvell) 推出Marvell Prestera CX8297包处理器，支持多达96个10GbE（万兆以太网）端口和多达32个40GbE端口。CX8297专用于打造高性能的公共云和私有云架构，可以支持全套第二层到 ...
美满电子科技（Marvell) 推出支持OpenFlow、全功能的交换解决方案，该解决方案采用了Marvell屡获殊荣的网络控制堆栈和Prestera系列包处理器。Marvell新推出的OpenFlow交换机支持1GbE（千兆以太 ...
莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）和Flexibilis Oy今日宣布了即可获取Flexibilis以太网交换（FES）IP核。三速（10Mbps/100Mbps/1Gbps）FES IP核工作在以太网第2层，每个端口具有Gigabit的转换能 ...
美满电子科技（Marvell)发布三款Link Street以太网系列新品，为低成本、能耗敏感的应用提供了快速以太网和千兆以太网解决方案。Marvell 88E6352、88E6250和88E6220均集成了物理层（PHY）芯片， ...
随着全球对卫星通信、卫星电视、卫星天气预报及卫星地理数据的需求不断升温，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM ...
