6月18日下午,中嵌协会第9期“嵌入式物联网”主题论坛走进微软暨MSDN中文论坛嵌入式技术沙龙在望京微软大厦三层举办。
在这次论坛上,吸引了来自于企业、高校和媒体的100多名朋友参加。首先 ...
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)携手台湾矽统科技公司共同宣布,双方将共同推动 Android平台进入数字家庭应用,树立新的里程碑。两家公司合作推出以矽统科技新款 MIPS-Based集成网络 ...
美满电子科技(Marvell) 推出Marvell Prestera CX8297包处理器,支持多达96个10GbE(万兆以太网)端口和多达32个40GbE端口。CX8297专用于打造高性能的公共云和私有云架构,可以支持全套第二层到 ...
美满电子科技(Marvell) 推出支持OpenFlow、全功能的交换解决方案,该解决方案采用了Marvell屡获殊荣的网络控制堆栈和Prestera系列包处理器。Marvell新推出的OpenFlow交换机支持1GbE(千兆以太 ...
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和Flexibilis Oy今日宣布了即可获取Flexibilis以太网交换(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps)FES IP核工作在以太网第2层,每个端口具有Gigabit的转换能 ...
美满电子科技(Marvell)发布三款Link Street以太网系列新品,为低成本、能耗敏感的应用提供了快速以太网和千兆以太网解决方案。Marvell 88E6352、88E6250和88E6220均集成了物理层(PHY)芯片, ...
随着全球对卫星通信、卫星电视、卫星天气预报及卫星地理数据的需求不断升温,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM ...
Broadcom(博通)公司推出最新的单芯片系统(SoC)系列,以满足加速增长的以太网无源光网络(EPON)市场的需求,EPON是中国增长最快的宽带技术。该单芯片解决方案使设备能更快上市,并提高每用 ...
LSI 公司推出一款全新的多业务处理器 (multiservice processor),能帮助 OEM 厂商缩小无线回程、无线控制器和媒体网关的物理尺寸并降低成本。LCP5400 可与现有的 LSI 链路通信处理器实现软件兼 ...
作者:JAGDISH REBELLO
据IHS iSuppli公司的研究,美国三大无线运营商决定与领先的信用卡公司合作开展移动商务,将推动手机嵌入支付技术市场的发展,促使支持近距离通信(NFC)技术的手机全球 ...
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布扩展其MiWi开发环境(DE),它是设计星型和网状无线网络产品的一个完整的生态系统。MiWi DE包括Microchip免费、专有的MiWi P2P、MiWi及MiWi ...
来源:中嵌协会
亲爱的微软技术爱好者:
您好!我们非常荣幸的邀请您参加于2011年6月18日在微软北京望京Office举办的2011年嵌入式技术沙龙。
随着物联网时代的到来,更多的商机将会围 ...