据市调公司IC Insights报道，汽车上装备电子设备风潮的流行速度已经超过了外界原先的预期。报道指出：“过去只有豪车级别的车型才会装备复杂的电子系统，而几年后的今天，中低档车型上装备复杂 ...
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq：NXPI）近日于荷兰的一条公共道路上现场演示了car-to-x（汽车对多应用；C2X）通信。此次演示令恩智浦成为首家从提出理念到真正展示汽车级硬件平台 ...
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用新型 WideLead TO-262 封装的车用 MOSFET 系列，与传统的 TO-262封装相比，可减少 50% 引线电阻， ...
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出9款全新汽车级功率MOSFET，进一步扩大STripFET VI DeepGATE功率MOSFET产品组合，为新一代汽车实现能效、尺寸及成本优势。
高能效电气系统对于 ...
半导体制造商罗姆株式会社（总部：日本京都）最近，面向推进汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片LED驱动IC“BD8381EFV-M”。此次新开发的“BD8381EFV-M”，是面向在欧洲和美国等地 ...
富士通半导体（上海）有限公司今天宣布发布3款MB91580系列产品，主要针对节能汽车驱动电机控制。作为高性能32位闪存嵌入微控制器(MCU) 的FR家族成员，该系列产品可广泛应用于电动汽车(EV)和混合 ...
5月18日下午，第十四届中国（重庆）国际投资暨全球采购会开幕前夕，力帆集团与半导体厂商英飞凌在重庆举行联合新闻发布会，宣布集英飞凌芯片技术和力帆电喷技术，具有最小型化、最优化集成功能 ...
据香港《文汇报》15日报道，在科幻电影常出现的飘浮汽车快要成真。由日本东北大学科学家菅原雄介带领的队伍，研发出“飞行火车”雏形，外形酷似《星球大战》中天行者驾驶的“陆上飞行器”，因没 ...
发表于 2011/4/28
今年在车展上有好多新能源车都剖开了，自己拍了一些，也在网上找一些图片，进行一些初步的分析和整理。
Prius_PHEV
VOLT_EREV
LEAF_EV
CODA_EV
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发表于 2011/4/12
上午去考电工理论，下午回的公司。一开始就收到消息，聊起杭州的电动车烧起来了，前面收集了不少的信息与同事进行了分析。众泰挺有意思的，第一家宣布做电动车，第一家租车 ...
发表于 2011/4/5
CODA这家公司在底特律车展上展出的材料挺有趣的。
车身尺寸为长4473×宽1740×高1463mm，轴距为2598mm，车重1670kg。
采用前轮驱动，马达的最高输出功率为100kW，最大 ...
发表于 2011/3/14
写这篇文章，主要是今天看了不少国家电网对于未来的规划问题。又联系到日本地震引起的核电安全的问题，使得有些问题变得略微复杂了一些。
中国的现在电能的成分是什么样 ...
